研調：全球前十大晶圓代工產值Q3季增7.9% Q4會更好

根據 TrendForce 研究，台積電 (2330-TW)、三星 (Samsung)3nm 高價製程對產值帶來正面效益，2023 年第三季前十大晶圓代工業者產值達 282.9 億美元，季增 7.9%，預期第四季會持續向上，且成長幅度將優於第三季。

TrendForce 研究指出，隨著終端及 IC 客戶庫存陸續消化至較為健康的水位，及下半年 iPhone、Android 陣營推出新機等有利因素，帶動第 3 季智慧型手機、筆電相關零組件急單湧現，但高通膨風險仍在，短期市況依舊不明朗，故此波備貨僅以急單方式進行。

展望第四季，在年底節慶預期心理下，智慧型手機、筆電供應鏈備貨急單有望延續，又以智慧型手機的零組件拉貨動能較明顯。儘管終端尚未全面復甦，但中國 Android 陣營手機年底銷售季前備貨動能略優於預期，包括 5G 中低階、4G 手機 AP 等，以及部分延續的 Apple iPhone 新機效應，第四季全球前十大晶圓代工產值可望繼續向上，且成長幅度將高於第三季。

台積電 3 奈米將挹注營收，第三季市占率升至 58%

TrendForc 表示，台積電受惠於 PC、智慧型手機零組件如 iPhone 與 Android 新機，以及 5G、4G 中低階手機庫存回補急單挹注，加上 3nm 高價製程正式貢獻，抵銷第三季晶圓出貨量下滑負面因素，第三季營收季增 10.2%，達 172.5 億美元。其中 3nm 在第三季正式貢獻營收，營收占比達 6%，而台積電整體先進製程（7nm 含以下）營收占比已達近 6 成。

三星晶圓代工事業則受惠先進製程 Qualcomm 中低階 5G AP SoC、Qualcomm 5G modem，及成熟製程 28nm OLED DDI 等訂單加持，第三季營收達 36.9 億美元，季增 14.1%。

格羅方德 (GFS-US) 第三季晶圓出貨和平均銷售單價持平第二季，故營收也與第二季相近，約 18.5 億美元。第三季營收支撐主力來自於家用和工業物聯網領域（Home and Industrial IoT），其中美國航太與國防訂單占比約 20%。

聯電 (2303-TW) 受益於急單支撐，大致抵銷車用訂單的修正，整體晶圓出貨仍小幅下跌、營收微幅季減 1.7%，約 18 億美元，其中 28/22nm 營收季增近一成、占比上升至 32%。

中芯國際 (00981-HK) 同樣受惠於消費性產品季節性因素，尤以智慧型手機相關急單為主，第三季營收季增 3.8%，達 16.2 億美元。由於供應鏈持續有分流趨勢，以美系為首客戶移出中國的情勢越趨明顯，故來自美系客戶的營收占比萎縮至 12.9%。同時，中國本土客戶基於中國政府本土化號召回流、及智慧型手機零組件備貨急單，營收占比增長至 84%。

IFS 首次進榜，第三季營收成長幅度居冠

第六至第十名最大變化在於世界先進 (5347-TW) 、IFS（Intel Foundry Service）排名上升，且 IFS 是自 Intel 財務拆分後首度擠進全球前十名。世界先進 (5347-TW) 第三季因應 LDDI 庫存已落至健康水位，LDDI 與面板相關 PMIC 投片逐步復甦，以及部分預先生產的晶圓（Prebuild）出貨，營收季增 3.8%，達 3.3 億美元，排名首度超越力積電 (6770-TW) ，上升至第八名。IFS 則受惠於下半年筆電拉貨季節性因素，加上自身擁先進高價製程貢獻，第三季營收季增約 34.1%，約 3.1 億美元。