【FOCUS】華府釀「最強有力」行動,中國加快晶片國產化

　　【FOCUS】韓國11月半導體出口錄16個月以來首次轉正,全球晶片周期復甦有望重臨之際,科技巨頭圍繞先進晶片的競逐正急劇升溫。與此同時,8月訪京慘成華為Mate60手機「最佳代言人」的美國商務部長雷蒙多(Gina　Raimondo)最新揚言,將採取「最強有力」行動,防止中國在AI領域趕上美國,此勢敦促北京加快國產化布局。

*巨頭圍獵AI晶片*

　　AI晶片王者英偉達(NVIDIA),上月中揭盅最新一代H200,擬明年第二季出貨;緊隨其後,微軟借年度開發者大會推出自家AI晶片Maia　100。進入12月,老牌晶

片設計商AMD上周三(6日)宣布推出MI300X晶片,直言性能優於英偉達H100系列,並預期其將成為「銷售額最快達到10億美元的產品」;到上周四(7日),Google亦宣布推出AI加速器TPU　v5p,用於訓練自家的Gemini大模型;本周五(15日),Intel預計亦將發布最新AI晶片。

　　何解各巨頭紛紛加入AI晶片「圍獵」?看看帶頭大佬英偉達本年首三財季營收,71.92億、135.1億、181.2億美元節節上升;AMD就預期,到2027年,AI晶片市場規模將達1500億美元。相比加入分一杯羹的「錢途」,更重要的是,在AI新世代搶佔技術領先高地。

　　不甘落後的還有中國國內一眾科技玩家,最早的可追溯至阿里旗下半導體公司平頭哥,2019年9月發布的「含光800」AI晶片。不過,眼下最有代表性的應屬華為旗下的「昇騰910B」AI晶片,已獲百度大量採購,用於訓練其文心大語言模型;最新則是騰訊積極推廣其有份投資的新創公司燧原科技(Enflame),開發的「紫霄」AI晶片。

*麒麟5納米吸睛*

　　半導體產業研究公司TechInsights最新報告就稱,對華為Mate60　Pro手機的持續分析顯示,中國在繞過技術禁運方面已取得重大進展,不僅體現在系統單晶片

(SoC)方面,也體現在5G基頻處理器和行動射頻技術方面。無獨有偶,人稱「黑暗吉娜(Dark　Gina)」的雷蒙多,最新就華為晶片突破表示,將採取「最強有力」行動來保護美國國家安全。

　　華府隨時再祭新一輪晶片升級限制,對北京而言,加快國產化布局和培育本土設計、製造能力愈顯時不我待。就在8月,晶圓代工巨擘華虹登陸A股科創板,募資逾200億元;更早之前5月,僅次中芯、華虹的第三大代工廠晶合集成登錄科創板,募資亦達百億。

　　據TrendForce數據,中國目前有44家晶片廠,另有22家在建中,預計到明年底,目標是建立32座大型晶片廠,並全部專注於成熟製程(>28納米)。那麼,備華府忌憚的先進製程(