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日月光高雄廠擴充先進封裝產能 滿足AI晶片需求

鉅亨網記者魏志豪 台北 2023-12-25 19:03

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先進封裝示意圖。(圖:REUTERS/TPG)

全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (25) 日公告關係人交易,日月光將向福雷電子取得高雄楠梓廠房,主要用於擴充封裝產能,業界分析,此次交易將用於擴充先進封裝產能,以滿足 AI 晶片所需。

日月光投控指出,日月光此次承租福雷電子的高雄楠梓區廠房,分別為 K21 的 7 樓與 K22 的 7 樓,建物總面積約 1.57 萬平方公尺,約當 4735 坪,使用權資產總金額預計為 7.42 億元。


日月光投控補充,此次目的主要是集團內廠房空間整體規劃及有效運用,並擴充封裝產能。

展望後市,日月光投控看好先進封裝業務潛力,應用涵蓋 AI/HPC、網路等,預期明年相關產品業績將較今年倍增,且由於先進封裝獲利表現優於公司平均,也有助整體產品組合優化,提升毛利率表現。

另外,日月光高雄廠近期也傳出跨入認證 CoW 段製程,屆時除了既有服務的 oS 段,也可提供先進封裝 CoWoS 的一條龍服務,大搶先進封裝商機。

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