柏承整合昆山及南通新廠資源 將進一步搶攻光模塊等利基市場

PCB 廠柏承科技 (6141-TW) 在江蘇南通廠首期產能完成建置後，將有利於整合在大陸現有的昆山廠資源進一步搶攻在手機板之外的光模塊、Micro LED 基板等利機型市場。

同時，對於完成新建置的東承南通新廠，柏承主管指出，總投資金額約新台幣 30 億元，對於產能則規劃以全部 HDI 製程生產建置，總產能全部開出後將超越原有的昆山廠，且產線自動化程度高，同時，在手機板的原昆山廠強項之外，大陸的兩座廠區將進一步搶進光模塊、Micro LED 基板等利基型產品市場。

柏承預估，新完成南通廠的認證工作預計在 2024 年第二季全部完成，如接單順利，加上柏承的資源整合有效管控成本，有助於 2024 年全年營收及獲利能力上升。

柏承 2023 年連虧三季，前三季稅後虧損 2.36 億元每股虧損 2.08 元。