PCB廠金像電(2368-TW)以發行5年期40億元面額的國內可轉換公司債(CB)完成競拍，實際發行價格爲107.16元，將助金像電以這筆CB募集達42.86億元，預計在12月5日上櫃掛牌。也爲台灣PCB廠最大規模發行CB籌資案。金像電這筆可轉換債的轉換價爲223.1元，轉換溢價價率爲102%。金像電指出，此次發行CB籌資的用途在於償還銀行借款及充實營運資金。金像電2023年前三季營收215.06億元，毛利率24.89%，年增1.95個百分點，稅後純益爲24.12億元，年減33.42%，每股純益爲4.96元。同時，法人預期金像電預期第四季台灣廠區將擴充一成產能，為公司自在2022年後的後的首度進行擴產，也看好金像電在AI伺服器板市占率的進一步提升。美系外資在最新出具報告中也指出，看好金像電在AI伺服器相關PCB產品的市占率擴大，將是一大成長動力，將評等由原先的「中立」調高至「買進」，目標價由210元調高至265元，同時調升今年至後年獲利預估，幅度達到11-17%。美系外資指出，決定調高金像電評等至「買進」，主要在看好AI伺服器相關PCB產品的毛利預估；同時，金像電於人工智慧伺服器市場的市占率快速成長，美國主要人工智慧伺服器客戶將會更快獲認證，ASIC人工智慧伺服器出貨量將從第四季開始明顯增加。同時，金像電計劃於2023年第四季及2024年下半年分別擴大10%及10-20%高階PCB產能，並將進一步增加泰國新廠新增產能，以長期推動公司在高端PCB市場的市占率。
