小米5劇透！傳厚5.1公厘、搭驍龍820，11月問世

MoneyDJ新聞 2015-05-28 記者 陳苓 報導

小米次世代旗艦機「小米5」的發布時間將從今年夏天延到11月？網路傳出小米為了採用高通(Qualcomm)最新晶片，延後新機亮相時間，據稱新品厚度僅有5.1公厘，比iPhone 6更薄。

PhoneArena 27日報導，微博爆料客Leaksfly透露(見此)，小米5將在11月發表，搭載高通年底推出驍龍(Snapdragon)820晶片，4GB LPDDR4 RAM，記憶體分為16GB/64GB兩款。陸媒手機爸爸引述Leaksfly消息，增添更多細節，稱小米新機向來內建高通最新處理器，好在競爭激烈的手機市場脫穎而出。該公司可能為了配合驍龍820出貨時間，決定把小米5發布時間延後至11月。

據報導，如果小米5採用驍龍820，可能會搭載高通的超音波3D指紋辨識技術，此一科技不需電容感測器或按鈕，可以內建在觸控螢幕之下，而且手指有水漬或髒汙也不影響辨識的精確度。

據了解，小米5的其他規格包括：5.5吋2K螢幕、1,600萬或2,000萬畫素主相機(支援光學防手震)、USB-C連接埠，厚度則僅有5.1公厘，比iPhone 6的6.9公厘更薄。

小米面對蘋果的強勢威脅，確實需要超高規格配備應戰。財經網站霸榮(Barronˋs)27日報導，IDC下修今年全球智慧機出貨量，從原先的增加12%、降至11.3%，不及過去兩年的成長幅度。中國的出貨成長幅度更遜於全球，預估僅會增加2.5%。Maybank的Warren Lau指出，中國智慧機業者中，銷售主力在當地市場者將面臨最多挑戰，如聯想、華為、小米、中興、酷派，並稱聯想、華為、小米不大可能達成2015年出貨1億支目標。

The Verge、AnandTech 3月2日報導，目前市面上大多數的指紋辨識器都是採用高解析度的電容式感測器(capacitive sensor)，但高通的3D指紋辨識技術「Snapdragon Sense ID」卻是以超音波來核對指紋，不但能辨識到皮膚毛孔、指紋凸起(fingerprint ridges)等細節，提升安全性，同時還能降低濕度或其他汙染的干擾，就算手指潮濕或有污漬，Snapdragon Sense ID也能輕鬆辨識指紋。第一款使用這種指紋掃描技術的裝置應該會在今(2015)年下半年出爐。

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