Zenfone 3？華碩新機規格/實機照曝光、棄Intel晶片

MoneyDJ新聞 2015-05-28 記者 蔡承啟 報導

華碩(2357)Zenfone系列智慧手機產品銷售表現亮眼，最新推出的Zenfone 2(見附圖)不但奪下台灣4月份Android系統單機銷售冠軍，且在日本也傳出銷售佳音、擠進手機銷售TOP 10。而華碩再接再厲、將推出Zenfone系列新機？一款型號為「ASUS_Z00EDB」的智慧手機產品已於日前獲得中國工業和信息化部(以下簡稱工信部)的認證，且工信部並公開了其實機照和規格。

日本智慧手機情報網站blog of mobile 27日報導，華碩一款型號為「ASUS_Z00EDB」的智慧手機產品已於5月22日獲得工信部的認證(實機照按此)，而根據工信部公布的訊息顯示，Z00EDB搭載Android 5.0.2 Lollipop作業系統、5吋HD(720x1280)IPS液晶螢幕、1.2GHz 4核心處理器、2GB RAM、16GB ROM、主相機畫素為800萬/前置相機為500萬、尺寸為143.7x71.5x10.66mm、重量為145g，色款顏色計有黑、白、紅、藍、紫、金和銀灰色。

blog of mobile表示，Z00EDB已確定會在中國市場販售，且因工信部公開的實機照背蓋上並沒有附上Intel的logo，顯示Z00EDB不會採用Intel晶片；另外，因Z00EDB的型號規則和ASUS Pegasua不同，因此應該是一款Zenfone系列的新機種(Zenfone 3或是Zenfone 2衍生機種？)。

華碩執行長沈振來日前在Zenfone 2印尼發布會上接受YogaTech網站專訪時表示，繼Zenfone 2之後，下一代機種名為Zenfone 3，新機或許會搭載指紋識別器。與此同時，沈振來指出，華碩中階智慧機不會使用英特爾晶片，將改用高通驍龍(Snapdragon)615處理器。他並未說明，Snapdragon 615會用於Zenfone 3，或是用於可能在今年下半問世的Zenfone 2加強版。

日本網站Gadget通信25日報導指出，除了ZenPad 7、ZenPad 8之外，華碩也傳出可能會在台北國際電腦展上發表搭載指紋辨識功能的Zenfone 2智慧手機。

＊編者按：本文僅供參考之用，並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦，讀者務請運用個人獨立思考能力，自行作出投資決定，如因相關建議招致損失，概與《精實財經媒體》、編者及作者無涉。