巴克萊：中國晶片產能可能在未來五年翻倍

巴克萊 (Barclays) 分析師研究顯示，根據當地製造商的現行計畫，中國晶片生產能力將在五到七年內翻逾一倍，「大大超出」市場預期。

巴克萊對 48 家擁有廠房的中國晶片商進行分析後指出，大約 60% 的額外產能可能會在未來三年內增加。

包含 Joseph Zhou 和 Simon Coles 在內等分析師在周四 (11 日) 發布的報告中表示：「本土企業目前仍被低估。中國本土半導體製造商和晶圓廠的數量，遠多於主流產業消息來源所指出的。」

中國正在努力追求科技自給自足，儘管如此，在美國及其盟國限制科技公司向中國出貨後，實現這項目標對中國來說難度有增無減。中國企業也加快腳步採購重要的晶片生產工具，以便支援產能擴張，趕在新一波禁令出台前增加供給。

包含艾司摩爾 (ASML) 和東京威力科創 (Tokyo Electron) 在內等全球領先半導體設備商，都在去年收到大量來自中國的訂單。

巴克萊分析師表示，大部分新增產能將用於使用舊技術來生產晶片。相較於先進晶片，這些傳統晶片 (28 奈米以上製程) 至少落後十年，但在家用電器和汽車等系統中仍受到廣泛使用。

分析師指出：「理論上來說，這些晶片可能導致市場供應過剩，但我們認為這至少還需要幾年的時間，最快可能在 2026 年，並且取決於晶片品質以及任何新的貿易限制。」

中國在傳統晶片領域的野心，已引起美國商務部的關注，並計劃收集美國企業對中國技術仰賴程度的資訊。根據彭博去年 12 月報導，美國可能會透過課徵關稅或是其他貿易限制來對付中國。

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