〈台積電法說〉今年營收增逾2成創高、AI營收CAGR飆50% 一文看懂十大重點

晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (18) 日舉行法說會，去年第四季 EPS 9.21 元，超越市場預期，也指出未來 AI 營收 CAGR 高達 50%，將推升半導體產業成長，此外，資本支出、先進製程進度及海外設廠等議題都是法人關注焦點。《鉅亨網》整理法說會十大重點，讓讀者一文看完快速看懂。

去年 Q4 表現超預期 全年 EPS 32.34 元寫次高

台積電去年第四季營收 6255.3 億元，季增 14.4%，持平去年同期，毛利率 53%，達財測上緣，營益率 41.6 %，飛越財測，稅後純益 2387.1 億元，季增 13.1%，年減 19.3 %，EPS 9.21 元；去年全年純益 8384.98 億元，年減 17.5%，等於每天開門賺進 23 億元， EPS 32.34 元。

Q1 營收 180-188 億美元 季減 6.2%

財務長黃仁昭表示，首季儘管面臨手機傳統淡季、但受惠 HPC 需求維持強勁，抵銷部分淡季影響，第一季美元營收將達 180-188 億美元，以中間值估約季減 6.2%；以 1 美元兌換新台幣 31.1 元計算，營收估達 5598-5847 億元，相當於季減 6.5-10%，毛利率估 52-54%，營益率 40-42 %。

AI 需求爆發 營收 CAGR 50%

針對 AI 快速發展，總裁魏哲家預估，未來幾年由 HPC 驅動的 AI 營收年複合成長率 (CAGR) 高達 50%，此數據尚不包括邊緣裝置端 (Edge)，並預估 AI 相關營收會在 2027 年佔台積電整體營收約 17-19%，看好除了 AI 處理器外，包括網通、手機與 PC 都會陸續導入，推升各類終端裝置的半導體含量增加。

今年 CoWoS 產能翻倍 還是無法滿足客戶需求

魏哲家指出，受惠 AI/HPC 應用發展，先進封裝需求非常強勁，儘管今年 CoWoS 產能將較去年倍增，但仍無法滿足客戶需求，未來將繼續擴充相關產能，並看好 CoWoS、3D 封裝等業績未來數年 CAGR 至少 50%。

全年美元營收重返成長、年增 21-26%

魏哲家看好，今年隨著 IC 設計客戶庫存去化告一段落，產業可望健康成長，預估今年不含記憶體的半導體產業營收可望成長超過 10%，晶圓代工業營收也將成長 20%，而台積電因技術領先，今年營收將逐季成長，且增幅可望優於晶圓代工業水準，約達 21-26%。

3 奈米營收三倍跳

魏哲家表示，3 奈米製程去年下半年開始進入量產階段，受惠手機與 HPC 需求貢獻，今年 3 奈米家族營收貢獻將成長 3 倍以上，整體營收比重也從去年的 6% 攀升至 14-16%。

2 奈米報佳音 正評估高雄第三座廠

台積電 2 奈米進展報佳音，預期不論是 HPC 或是手機客戶，對 N2(2 奈米) 的興趣比同時期的 3 奈米更高，為因應此情況，也有意在高雄廠再新增第三座晶圓廠，用於生產 2 奈米。

長期毛利率 53% 目標不變

黃仁昭補充，3 奈米正處於新製程爬升階段，預期今年下半年隨著 3 奈米出貨成長，影響毛利率 3-4 個百分點，但全年來看，隨著產能利用率增加，可抵消新製程爬升影響，因此全年仍維持長期毛利率達 53% 的目標。

今年資本支出 280-320 億美元

黃仁昭指出，去年產業環境不明確，資本支出約 304 億美元，低於原預估的 320 億美元，今年維持在 280-320 億美元，持續支持客戶成長，其中，70-80% 用於先進製程，10-20% 用於特殊製程，10% 用於先進封裝、測試、光罩與其他等。

全球海外設廠進度

台積電近年積極在全球布局，董事長劉德音表示，日本熊本廠將在 2 月 24 日開幕，並在今年第四季進入量產，同時間德國廠也會開始動工，並持續投資台灣；至於美國亞利桑那州廠第一座廠維持 2025 年上半年量產 4 奈米製程，第二座廠則預計 2027、2028 年量產，將依據客戶需求滾動調整。

董事長劉德音退休感言

此次也是劉德音最後一次參加法說會，會中也首次公開談論退休一事，指出過去 30 年在台積電貢獻己力是趟非凡的旅程，要特別謝謝非常有才華的團隊奉獻，並肩將公司打造成今日的業界指標企業，也強調自己到 6 月退休間公司還有很多事情要做。