萬八關卡vs.半導體產業復甦

文．洪寶山

2024 年元旦後開黑盤，那斯達克指數從去 (2023) 年 12 月 28 日開始連跌五個交易日，原以為是市場對於聯準會三月降息可能推遲到六月，失望賣壓湧現，結果才兩周時間，AI 科技股相繼創新高，AMD 的 MI300X 正式出貨，連漲三個月，從去年十月的 98.5 美元漲到 174.72 美元，累積漲幅達 + 77.38%。

在輝達 GPU 大缺貨之際，華爾街看好 MIX300 可以搶食 AI 晶片大餅，輝達股價也沒有因為 AMD 的強力競爭而走弱，相反的壓制輝達大半年的 500 美元關卡終於突破，一口氣來到 603.31 美元，去年 AI 泡沫比擬 2000 年網路泡沫的聲音消失，取而代之的是唱多。

Q1 伺服器 Q2 邊緣 AI 下半年還有 AI 新應用可期待

伺服器大廠美超微股價截至今年 1 月 23 日為止，累積 + 60.9% 漲幅，重新激發市場對 AI 科技股的熱情，微軟股價突破 400 美元關卡，累積 + 6.08%，Google 漲到 150.02 美元，距離前高 152.1 美元僅差 - 1.39%，Meta 創 390.35 美元歷史新高，+8.83%，一甩元宇宙的悶氣。

三大雲企業的多頭走勢，代表 2024 年科技業仍是以 AI 構建的架構下推進，第一季伺服器先行，第二季看邊緣 AI，高通的走勢也悄悄的連漲三個月，創波段新高，距離 2022 年的 187.5 美元前高還差 - 18.13%，從高通的股價，以及三星 S24 Ultra 的 AI 科技來看，下半年其他大廠不同的 AI 新應用可以期待。

聯發科大買子公司 搶攻智慧汽車市場商機

去年底聯發科公告買進子公司達發六千張，在營收與獲利都沒有看到明顯動能之前，大動作引起注意，1 月 24 日達發車用衛星定位晶片通過 AEC-Q100 車規認證，並與聯發科 Dimensity Auto 平台完成系統整合以及技術測試。

聯發科先前跟輝達合作進軍車用市場，透過晶片與 AI 的整合，從打造為軟體定義汽車提供完整的智慧座艙方案出發，預計 2025 年末推出，2026、2027 年供應到汽車客戶端，搶攻智慧汽車市場龐大商機。

聯發科 1 月 31 日召開法說會，會重演台積電激情上漲嗎？去年底股價見到 1055 元高點，反映市場看好專為生成式 AI 功能打造的天璣 9300 5G 旗艦晶片，但突破千元後的階段性獲利了結的賣壓將股價打回到 879 元，拉回 - 16.68%，可能是反映第四季消費性電子的需求降溫速度超預期，不過，那都已經反映在股價裡面。

這次法說會的焦點之一，就是聯發科的 AI 手機晶片出貨量上看多少？2022 年聯發科手機晶片出貨量超過二億套，市場預估今年第一季天璣 9300 與天璣 9400 的出貨量可達 1200 萬套，按此速度估算，全年 AI 晶片出貨量可望佔四分之一。

話題性新產品 搭 AI Pin 概念股列車

由於生成式 AI 將可望強化語音辨識技術，需要更高規格的微機電 (MEMS) 麥克風，截至 1 月 24 日為止，鈺太本周股價上漲 + 6.39%。值得注意的是，鈺太同時也搭上 AI Pin 概念股的列車，相關概念股如菱生本周漲 + 13.81%、華晶科漲 + 5.52%、揚明光漲 + 7.8%、和碩漲 + 4.24%、美律漲 + 1.48%，新產品的新鮮度還是有一定的影響力。

AI Pin 沒有顯示螢幕，能提供搜尋或翻譯、導航服務，最大特色是要張開手，以雷射投影畫面在掌心操作或者聲控。產品問世初期宣稱將取代手機，但筆者不以為然，試問有誰希望自己手機內的隱私透過投影在公共空間被看到，而且並非具備手機所沒有的特殊應用，所以 AI Pin 算是名人時尚圈或是年輕人之間具有話題性的新產品。

輝達明年下半推新一代 AI 晶片

AI 算力不單只靠 GPU，還需要高頻寬記憶體 (HBM) 搭配，三星電子將於 2024 年積極擴產 HBM，這意味著 AI 晶片的需求還很強，而輝達規劃 2025 年下半年推出新一代 AI 晶片 GB100，採用 HBM3e 記憶體，這意味著從 2024 年起，半導體將開啟為期十八個月的成長週期，而 HBM 需要用到 CoWoS，這也呼應了台積電法說會上釋出預測未來五年內將以接近 50% 年增率成長，並占台積電營收約一成，相當於 1100 億元的商機。

去年第一批炒作 CoWoS 概念股是自動濕式清洗機台的弘塑、批次濕式清洗機台的辛耘、點膠機與 AOI 檢測的萬潤，台積電法說會後，萬潤與弘塑創波段新高。

但這波 CoWoS 概念股以低價股為人氣指標，包括供應英特爾先進封裝用雷射及電漿設備的鈦昇、高精度黏晶機的均華、自動光學檢測設備的易發、AOI 設備與高精度平面研磨機的均豪、貼模設備的志聖、感光性介電絕緣材的律勝等。

其中剛打入半導體封裝製程的律勝，BRINA 感光性介電絕緣材是針對 IC 封裝規格需求應用，具有低溫硬化、低熱膨脹係數，以及高解析度等特點，不過這家公司財報從 2020 至 2022 年連虧三年，2023 年前三季也是虧損，操作上要留意技術面爆量的出貨訊號。

產業利多展望 股價逆勢下跌

不過也不是所有的 CoWoS 概念股都受到法人的青睞，起碼創意最近就遭到土洋法人的連續賣超，而且是在今年的產業利多展望下，股價逆勢下跌，顯然法人們擔心第四季財報恐爆雷，所以先賣等著 2 月 2 日法說會後，伺機逢低回補。

簡單說，法人通常對於公司釋出的展望會用放大鏡來看，第三季財報公布時，給了法人第四季營收跟第三季持平的展望，結果第四季營收季減 7.27%，法人預估第四季毛利率可能下滑 2.4%，單季 EPS 約 5.35 元，單季獲利衰退近三成。造成去年獲利衰退的原因是有兩個五奈米的晶片延遲到今年來量產，所以今年的營收展望是成長三成，屬於先蹲後跳的格局。

法人先賣 再逢低撿便宜

對照技術面來看，去年七月見到 2015 元歷史新高，然後出現跳空下跌到 1225 元低點，跌幅達 - 39%，如果這段跌勢算ａ波回檔，然後在大多數的 IP 股陸續創新高之際，法人連續賣超創意顯得特別的突兀。

統計總統大選之後，1/15~1/24，外資累積賣超創意達 84.63 億元、4919 張，投信賣超 23.04 億元、1341 張，估計法人們大概是擔心法說會變成法會，來個跳空大跌，正好落實了技術面的Ｃ波下跌的潛在風險，然後等到新聞公布後，再逢低撿便宜，以今年的營收成長三成、EPS 約 37.5 元來估算，挑戰 2015 元前波高點的機會是存在的，所以創意的股價跌得越深，將來上漲的潛在空間就越大。

這兩年 先關注 AI 推動半導體產業成長

至於到底是跌到年線止跌？潛在上漲空間達五成？還是直接跌到千元，潛在上漲空間達一倍？這就看法人們後續的動作了。因為創意在 IC 設計族群具有影響性，所以可以發現近期投信開始集中賣超股價創新高的 IP 族群，基本上玩的就是訊息落差，以及情緒控管。

至於 2 月 15 日開紅盤會往哪個方向走，這不是重點，2024-2025 年是 AI 推動半導體產業成長的週期，別老惦記著 18619 高點以來的大Ｃ波下跌潛在風險。

來源：《理財周刊》1222 期

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