PCB廠接連籌資迎接復甦 瀚宇博決辦理50億元聯貸案

瀚宇博 (5469-TW) 今 (30) 日公告董事會決議通過辦理銀行聯合授信案，為償還既有金融負債暨充實中期營運週轉金，由公司董事會通過委任玉山商業銀行籌組 5 年期新台幣 50 億元聯合授信案，這也是 PCB 廠繼金像電 (2368-TW)、臻鼎 - KY(4958-TW) 另一大型籌資案。

瀚宇博指出，瀚宇博得視實際參貸情形，經統籌主辦銀行同意後於 25% 範圍內，調整此一聯合授信案之授信總額度或任一分項額度。董事會同意授權董事長或其指定人代表公司辦理本授信案相關事宜。

瀚宇博 PCB 的產品應用結構趨於穩健，且加入 AI 伺服器主板客戶出貨中，瀚宇博產品應用組合上除了 NB 及 PC 應用仍占 40% 之外，網通、伺服器及遊戲機比重都超越 10%，而汽車應用則到 3%；瀚宇博在網通、伺服器板的營收比重都超越 10%，朝有利的產品結構發展，汽車板在馬來西亞精成科 (6191-TW) 的 30 萬呎月產能新廠量產後，有培養壯大的契機。

同時，瀚宇博並控有精星科 (6191-TTW)27.44% 股權、精成科 40.65% 股權及軟板廠嘉聯益 (6153-TW)23.96% 股權，在軟硬板的投資布局相當完整。

PCB 廠迎接市場需求復甦，繼金像電 2023 年發行 CB 完成籌資近 43 億元之後，蘋果供應鏈臻鼎 -KY 也完成發行海外可轉換公司 (ECB) 債籌資 4 億美元，所募集資金將用於充實營運資金與償還銀行借款，進而以穩健的財務體質，持續投資先進技術研發，強化在高階產品市場地位。集資金將用於充實營運資金與償還銀行借款，進而以穩健的財務體質，持續投資先進技術研發，強化在高階產品市場地位。