三星HBM3有斬獲 拿超微MI300訂單

TrendForce 資深研究副總吳雅婷今 (13) 日表示，儘管輝達 (NVDA-US) 新世代 B100/H200 的規格為 HBM3e，不過，今年 HBM 市場主流仍為 HBM3，其中，三星與超微 (AMD-US) 夥伴關係堅定，HBM3 也導入 MI300。

吳雅婷指出，由於 AI 需求高漲，目前輝達及其他品牌的 GPU 或 ASIC 供應緊俏，包括 CoWoS、HBM 生產都面臨供應瓶頸，其中，HBM 生產周期較 DDR5 更長，投片、產出到封裝完成需要兩個季度以上。

吳雅婷表示，輝達現有 H100 的記憶體解決方案為 HBM3，SK 海力士是最主要供應商，不過因供應無法滿足整體 AI 市場所需，去年末三星也以 1Z 奈米產品加入輝達供應鏈，儘管比重仍小，但可視為三星於 HBM3 世代的首要斬獲。

另外，三星也是超微長期以來重要的策略供應夥伴，HBM3 產品也在今年第一季陸續通過超微 MI300 系列驗證，其中包含 8h 與 12h 產品，因此自今年第一季以後，三星 HBM3 產品將會逐漸放量。

值得注意的是，過去在 HBM3 世代的產品競爭中，美光 (MU-US) 始終沒有加入供應行列，僅有兩大韓系供應商獨撐，且 SK 海力士 HBM 市占率為最高，三星隨著後續數個季度 MI300 逐季放量，市占率將急起直追。