PCB上游業者迎接景氣轉佳 台燿與富喬將相繼完成市場籌資

PCB 在 2024 年的市場需求恢復，AI、Low DK 高頻高速材料的需求快速成長也在帶動 PCB 上游材料業者的產值及市值增加，玻纖及銅箔基板 (CCL) 也陸續以發行可轉債 (CB) 或辦理現金增資進行市場籌資，除台燿 (6274-TW) 在第二季己完成逾 21 億元的市場發債籌資案外，富喬 (1815-TW) 也將在本季完成現增，暫訂將募集 10 億元資金。

富喬擬發行 5 萬張現增股，擬募集 10 億元資金，主要將用於償還銀行借款，富喬的此一辦理現金增資的市場籌資案，已獲金管會申報生效，預計第三季底完成募集，主辦券商爲臺銀證券。

玻纖絲及玻纖紗一貫廠的富喬，在 2024 年第一季營收 7.63 億元，爲負毛利率，稅後稅後虧損 6127 萬元，每股虧損 0.13 元。但在市場供應端廠商停爐冷修減少產出及部分中國供應商已提高報價之下，預估富喬 2024 年第二季營運壓力減輕。

富喬 2024 年第二季營收 10.79 億元，爲 7 季以來新高，季增 41.44%，年增 39.44%，2024 年 1-6 月營收 18.42 億元，年增 7.52%。法人估計，富喬的第二季獲利表現將優於首季且 2024 年下半年業績表現更將優於上半年。主要關鍵在富喬開發的 Low DK 高階材料進度超前，高階材料占比拉升有望帶動下半年優於上半年。

此外，富喬也規劃赴泰國投資設廠，並已完成進度土地的簽約。