美國擬限制中國企業取得HBM晶片

據《彭博》引述消息人士報導，美國正考慮最快於 8 月底對中國獲得 AI 記憶體晶片以及相關設備實施單方面限制，本次限制的重點，將是阻止美光 (MU-US)、SK 海力士及三星電子向中國公司提供高頻寬記憶體 (HBM) 晶片。

知情人士稱，如果頒布，新措施將涵蓋 HBM2 和更先進的晶片，包括 HBM3 和 HBM3E(目前正在生產的最尖端的人工智慧記憶體晶片) 以及製造這些晶片所需的工具。 HBM 晶片需要運行 Nvidia(NVDA-US) 和 AMD(AMD-US) 提供的 AI 加速器。

消息人士稱，美光幾乎不受影響，因中國去年就禁止美光的記憶體晶片用於其關鍵基礎設施後，美光就已不再向中國出售 HBM 產品。

知情人士表示，目前尚不清楚美國將使用什麼權力來限制南韓企業。一種可能性是外國直接產品規則 (FDPR)，這一規則允許華盛頓對使用最少量美國技術的外國製造產品實施控制。 SK 海力士和三星都依賴 Cadence Design Systems Inc.(CDNS-US) 和應用材料 (AMAT-US) 美國晶片設計軟體和設備。

美國商務部表示，正在繼續評估不斷變化的威脅環境，將在必要時更新出口管制措施以保護美國的國家安全和科技生態系統，美國仍然致力於與擁有共同價值觀的盟友密切合作。

據《路透》先前報導，美國政府計畫從 8 月起收緊對中國半導體設備的出口管制，但南韓、日本和荷蘭將被列為豁免，以免影響過大。根據新規定，中國六家先進半導體製造廠將無法從其他國家購買半導體製造所需的材料。

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