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鉅亨速報

盤中速報 - 精材(3374)大跌9.56%,報203.5元

鉅亨網新聞中心 2024-08-05 09:01


精材(3374-TW)05日09:01股價下跌21.5元,報203.5元,跌幅9.56%,成交1,736張。

精材(3374-TW)所屬產業為半導體業,主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。

近5日股價上漲10.02%,櫃買市場加權指數下跌2.48%,股價漲幅表現優於大盤。

近5日籌碼


  • 三大法人合計買賣超:+1,900 張
  • 外資買賣超:-3,865 張
  • 投信買賣超:+6,053 張
  • 自營商買賣超:-288 張
  • 融資增減:+779 張
  • 融券增減:+1,026 張

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