鉅亨速報盤中速報 - 精材(3374)大跌9.56%，報203.5元鉅亨網新聞中心2024-08-05 09:01精材(3374-TW)05日09:01股價下跌21.5元，報203.5元，跌幅9.56%，成交1,736張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價上漲10.02%，櫃買市場加權指數下跌2.48%，股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼 三大法人合計買賣超：+1,900 張 外資買賣超：-3,865 張 投信買賣超：+6,053 張 自營商買賣超：-288 張 融資增減：+779 張 融券增減：+1,026 張文章標籤台股台股盤中盤中速報盤中漲跌幅更多延伸閱讀半導體類股成殺盤重災區 台積電盤中重挫5%摜破季線台股如預期報復性反彈，8月黑馬飆股「鑫科第二」開始搶錢【量大強漲股整理】台股果真吹起反攻號角，【主流股】呼之欲出盤中速報 - 精材(3374)大漲7.68%，報252.5元鉅亨講座看更多講座公告上一篇盤中速報 - 宏齊(6168)股價殺至跌停，跌停價20.05元，成交1,077張下一篇盤中速報 - 橡膠工業類股表現疲軟，跌幅2%，總成交額8.55億0
