精材(3374-TW)05日09:01股價下跌21.5元，報203.5元，跌幅9.56%，成交1,736張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價上漲10.02%，櫃買市場加權指數下跌2.48%，股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼三大法人合計買賣超：+1,900張外資買賣超：-3,865張投信買賣超：+6,053張自營商買賣超：-288張融資增減：+779張融券增減：+1,026張
