精材(3374-TW)05日09:03下跌22.5元，股價跌停報202.5元，委賣1,483,000張，成交2,363張。主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。所屬產業為半導體業，相關半導體類指數近5日下跌3.53%。精材(3374-TW)近5日股價上漲10.02%，櫃買市場加權指數下跌2.48%，股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼三大法人合計買賣超：+1,900張外資買賣超：-3,865張投信買賣超：+6,053張自營商買賣超：-288張融資增減：+779張融券增減：+1,026張
