盤中速報 - 精材(3374)大漲7.09%,報204元
鉅亨網新聞中心 2024-08-07 09:20
精材(3374-TW)07日09:20股價上漲13.5元,報204.0元,漲幅7.09%,成交4,377張。
精材(3374-TW)所屬產業為半導體業,主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。
近5日股價下跌16.99%,櫃買市場加權指數下跌10.57%,短期股價無明顯表現。
近5日籌碼
- 三大法人合計買賣超:-757 張
- 外資買賣超:-1,572 張
- 投信買賣超:+1,348 張
- 自營商買賣超:-533 張
- 融資增減:-1,783 張
- 融券增減:-1,011 張
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