鉅亨速報盤中速報 - 精材(3374)大漲7.09%，報204元鉅亨網新聞中心2024-08-07 09:20精材(3374-TW)07日09:20股價上漲13.5元，報204.0元，漲幅7.09%，成交4,377張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價下跌16.99%，櫃買市場加權指數下跌10.57%，短期股價無明顯表現。近5日籌碼 三大法人合計買賣超：-757 張 外資買賣超：-1,572 張 投信買賣超：+1,348 張 自營商買賣超：-533 張 融資增減：-1,783 張 融券增減：-1,011 張文章標籤台股台股盤中盤中速報盤中漲跌幅更多延伸閱讀台股轉折訊號越來越多，危機就是轉機！盤中速報 - 精材(3374)急拉4.08%報191.0元，成交11,476張盤中速報 - 精材(3374)急跌-4.3%報187.0元，成交5,884張盤中速報 - 精材(3374)大跌7.41%，報187.5元鉅亨講座看更多講座公告上一篇盤中速報 - 半導體業類股表現疲軟，跌幅2.61%，總成交額84.73億下一篇盤中速報 - 食品工業類股表現強勁，漲幅2.04%，總成交額13.77億0
