精材(3374-TW)07日09:20股價上漲13.5元，報204.0元，漲幅7.09%，成交4,377張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價下跌16.99%，櫃買市場加權指數下跌10.57%，短期股價無明顯表現。近5日籌碼三大法人合計買賣超：-757張外資買賣超：-1,572張投信買賣超：+1,348張自營商買賣超：-533張融資增減：-1,783張融券增減：-1,011張
