精材(3374-TW)06日09:23股價下跌15元，報187.5元，跌幅7.41%，成交5,877張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價下跌3.11%，櫃買市場加權指數下跌8.68%，股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼三大法人合計買賣超：+2,184張外資買賣超：-2,200張投信買賣超：+4,663張自營商買賣超：-279張融資增減：-717張融券增減：+54張
