鉅亨速報盤中速報 - 精材(3374)大跌7.41%，報187.5元鉅亨網新聞中心2024-08-06 09:23精材(3374-TW)06日09:23股價下跌15元，報187.5元，跌幅7.41%，成交5,877張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價下跌3.11%，櫃買市場加權指數下跌8.68%，股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼 三大法人合計買賣超：+2,184 張 外資買賣超：-2,200 張 投信買賣超：+4,663 張 自營商買賣超：-279 張 融資增減：-717 張 融券增減：+54 張掌握全球財經資訊點我下載APP文章標籤台股台股盤中盤中速報盤中漲跌幅更多相關行情台股首頁我要存股集中市場加權指數28371.98+0.22%精材135.5-2.52%更多延伸閱讀盤中速報 - 精材(3374)股價殺至跌停，跌停價202.5元，成交2,363張盤中速報 - 精材(3374)大跌9.56%，報203.5元半導體類股成殺盤重災區 台積電盤中重挫5%摜破季線台股如預期報復性反彈，8月黑馬飆股「鑫科第二」開始搶錢鉅亨講座看更多講座公告上一篇盤中速報 - 聯光通(4903)急拉3.65%報25.45元，成交1,575張下一篇盤中速報 - 金麗科(3228)股價殺至跌停，跌停價225.0元，成交234張0
