盤中速報 - 精材(3374)大跌7.41%,報187.5元
鉅亨網新聞中心 2024-08-06 09:23
精材(3374-TW)06日09:23股價下跌15元,報187.5元,跌幅7.41%,成交5,877張。
精材(3374-TW)所屬產業為半導體業,主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。
近5日股價下跌3.11%,櫃買市場加權指數下跌8.68%,股價漲幅表現優於大盤。
近5日籌碼
- 三大法人合計買賣超:+2,184 張
- 外資買賣超:-2,200 張
- 投信買賣超:+4,663 張
- 自營商買賣超:-279 張
- 融資增減:-717 張
- 融券增減:+54 張
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