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鉅亨速報

盤中速報 - 精材(3374)大漲7.1%,報271.5元

鉅亨網新聞中心 2024-08-27 10:23


精材(3374-TW)27日10:23股價上漲18元,報271.5元,漲幅7.1%,成交12,167張。

精材(3374-TW)所屬產業為半導體業,主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。

近5日股價上漲0.2%,櫃買市場加權指數上漲0.31%,股價波動與大盤表現同步。

近5日籌碼


  • 三大法人合計買賣超:+2,241 張
  • 外資買賣超:+2,144 張
  • 投信買賣超:+762 張
  • 自營商買賣超:-665 張
  • 融資增減:-302 張
  • 融券增減:-39 張

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