精材(3374-TW)27日10:23股價上漲18元，報271.5元，漲幅7.1%，成交12,167張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價上漲0.2%，櫃買市場加權指數上漲0.31%，股價波動與大盤表現同步。近5日籌碼三大法人合計買賣超：+2,241張外資買賣超：+2,144張投信買賣超：+762張自營商買賣超：-665張融資增減：-302張融券增減：-39張
