鉅亨速報盤中速報 - 精材(3374)大跌7.12%，報248元鉅亨網新聞中心2024-08-22 10:02精材(3374-TW)22日10:02股價下跌19元，報248.0元，跌幅7.12%，成交10,113張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價上漲23.33%，櫃買市場加權指數上漲3.13%，股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼 三大法人合計買賣超：+4,835 張 外資買賣超：+991 張 投信買賣超：+3,486 張 自營商買賣超：+358 張 融資增減：+450 張 融券增減：+1,108 張文章標籤台股台股盤中盤中速報盤中漲跌幅更多延伸閱讀【量大強漲股整理】台股區間震盪下，類股輪動，該如何掌握潛力股?盤中速報 - 精材(3374)大漲7.11%，報271元操盤手周報：機器人展留意利多出盡；央行年會後，下波資金的方向？〈熱門股〉精材法說報佳音 周漲2成戰前高鉅亨講座看更多講座公告上一篇盤中速報 - 永純(4711)股價拉至漲停，漲停價17.75元，成交473張下一篇盤中速報 - 東華(1418)急跌-3.19%報33.55元，成交71張0
