精材(3374-TW)22日10:02股價下跌19元，報248.0元，跌幅7.12%，成交10,113張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價上漲23.33%，櫃買市場加權指數上漲3.13%，股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼三大法人合計買賣超：+4,835張外資買賣超：+991張投信買賣超：+3,486張自營商買賣超：+358張融資增減：+450張融券增減：+1,108張
