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AI熱潮推動資料中心散熱革新 技嘉GIGAPOD支援多元冷卻方案

鉅亨網記者吳承諦 台北 2024-08-30 12:10

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AI熱潮推動資料中心散熱革新 技嘉GIGAPOD支援多元冷卻方案。(圖:shutterstock)

AI 技術快速發展,資料中心面臨前所未有的散熱挑戰,技嘉 (2376-TW) 指出,先進 AI 晶片的熱設計功耗已逼近氣冷技術極限,促使資料中心加速採用液體冷卻等先進散熱方案,因應此趨勢,技嘉科技旗下產品 GIGAPOD,可支援多元冷卻方案。

NVIDIA(NVDA-US) 等廠商推出的高效能 AI 加速器,如 H100 的 TDP 高達 700 瓦,下一代產品更可能突破千瓦大關。這使得傳統氣冷式伺服器機架難以應對,促使業界尋求更高效的冷卻解決方案。技嘉科技積極回應市場需求,推出多款支援液體冷卻的產品,包括 G593-ZD1 AI 伺服器和 DL90-ST0 快速部署 DLC 機櫃。


技嘉的 GIGAPOD 是一款靈活的 GPU 運算叢集解決方案,可結合客戶指定的 AI 晶片,並支援氣冷或液冷散熱方案。這種模組化且具擴充彈性的設計,使 GIGAPOD 能夠應對各種高強度運算需求,同時提供多元化的散熱選擇。

技嘉還與業界龍頭史陶比爾 (Stäubli) 合作,提供全面的直接液體冷卻 (DLC) 解決方案,包括伺服器內的被動式水冷循環板、防漏接頭、液冷防護感測板等,確保冷卻系統的安全性和可靠性。

隨著雲端服務供應商和大型資料中心開始導入液冷設備,這項技術將逐漸成為標準配置。液冷技術在提高電力使用效率和減少碳排放方面尤其有優勢,有助於企業實現永續發展目標。

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