〈2024半導體展〉吳田玉：AI硬體技術難度增 半導體廠須跨領域合作克服

國際半導體展 SEMICON TAIWAN 2024 今 (2) 日舉辦展前記者會，SEMI 全球董事會副主席暨日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 營運長吳田玉表示，現在生意好到沒辦法交貨，而台灣在先進製造領域領先，但在記憶體、材料等並無優勢，因此要「廣結善緣、多交朋友」，透過多領域合作，提升台灣半導體在全球的價值。

此次大師論壇邀請三星與 SK 海力士同台演講，吳田玉認為，此次韓國記憶體夥伴跟競爭者願意同台演講，象徵業界都在選擇一起奮鬥的夥伴 (Choose the right partner)，尤其隨著現階段半導體難度越來越高，無法僅單靠單一廠商解決問題，而是需要記憶體、設備、材料與封裝等夥伴一起克服。

吳田玉說，過去硬體發展遠遠超越軟體，但從去年開始，硬體已無法滿足軟體帶來的強勁需求，也是從業以來完全沒看過的現象，儘管目前該情形僅發生在 AI 雲端，但可以大膽預測，未來邊緣裝置以及大家朗朗上口的機器人等，都需要更多方面的技術去驅動硬體技術增長。

吳田玉認為，台灣正站在機會跟時間的十字路口，全世界有不同的客戶，當客戶要求在最短時間達成目的，業者須拿出多元計劃，但臺灣已經缺人、缺時間、缺錢等，臺灣實際上在機會、責任上面臨挑戰，因此透過與全球業者廣結善緣，將全世界的好夥伴聚集在一起，分享產業資源與資訊攜手合作。

吳田玉補充，台灣晶圓廠與封裝廠為世界第一，在系統設計端也是世界第一，但在記憶體、材料與設備等，還需要其他區域的夥伴，因此必須廣結善緣、多交朋友。