精材(3374-TW)12日09:21股價上漲16元，報244.0元，漲幅7.02%，成交4,276張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價下跌7.69%，櫃買市場加權指數下跌1.92%，短期股價無明顯表現。近5日籌碼三大法人合計買賣超：+211張外資買賣超：+80張投信買賣超：-283張自營商買賣超：+414張融資增減：+195張融券增減：-334張
