盤中速報 - 精材(3374)大漲7.02%,報244元
鉅亨網新聞中心
精材(3374-TW)12日09:21股價上漲16元,報244.0元,漲幅7.02%,成交4,276張。
精材(3374-TW)所屬產業為半導體業,主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。
近5日股價下跌7.69%,櫃買市場加權指數下跌1.92%,短期股價無明顯表現。
近5日籌碼
- 三大法人合計買賣超:+211 張
- 外資買賣超:+80 張
- 投信買賣超:-283 張
- 自營商買賣超:+414 張
- 融資增減:+195 張
- 融券增減:-334 張
- 掌握全球財經資訊點我下載APP
延伸閱讀
- 【關鍵時事】iPhone16千呼萬喚始出來,一文瞭解重大升級
- 大盤打第二支腳會跌到這?相對強勢股怎麼選?
- 大盤量縮震盪 半導體設備 工具機兩大熱門族群快速檢視
- 盤中速報 - 精材(3374)大漲7.1%,報271.5元
- 講座
- 公告
上一篇
下一篇