鉅亨速報盤中速報 - 精材(3374)大漲7.02%，報244元鉅亨網新聞中心2024-09-12 09:21精材(3374-TW)12日09:21股價上漲16元，報244.0元，漲幅7.02%，成交4,276張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價下跌7.69%，櫃買市場加權指數下跌1.92%，短期股價無明顯表現。近5日籌碼 三大法人合計買賣超：+211 張 外資買賣超：+80 張 投信買賣超：-283 張 自營商買賣超：+414 張 融資增減：+195 張 融券增減：-334 張文章標籤台股台股盤中盤中速報盤中漲跌幅更多延伸閱讀【關鍵時事】iPhone16千呼萬喚始出來，一文瞭解重大升級大盤打第二支腳會跌到這？相對強勢股怎麼選？大盤量縮震盪 半導體設備 工具機兩大熱門族群快速檢視盤中速報 - 精材(3374)大漲7.1%，報271.5元鉅亨講座看更多講座公告上一篇盤中速報 - 正達(3149)大漲7.33%，報29.3元下一篇盤中速報 - 安普新(6743)股價殺至跌停，跌停價63.0元，成交7,736張0
