《價值型投資 最新產業研究報告》CoWoS的發展 弘塑(3131-TW)辛耘(3583-TW)萬潤(6187-TW)

CoWoS 是一種先進半導體封裝技術，主要是由台積電 (2330-TW) 開發，主要是將多個晶片整合到單一封裝中，其中 Cow 是將晶片堆疊，Wos 是把晶片堆疊到基板上，之前只要是提到 CoWoS 的文章，我幾乎都有強調這個概念，幾個基本特色，高密度封裝，緊湊設計提供更高功能密度。高效連接，利用 hdi 高密度互連技術，讓晶片彼此跟基板之間可以達到高效連接，減少延遲。靈活擴展，讓不同類型晶片 (CPU、RAM、其它功能模組) 可以互相組合。散熱性能，透過晶片、基板的結構設計可以達到低工作溫度，降低溫度壓力。CoWoS 主要應用在高性能計算、AI 等等…。

輝達 (NVIDIA) 執行長，那個男人黃仁勳，在 San Francisco Communacopia + Technology Conference 論壇上，大讚台積電是世界上最好的，跟其它公司差距非常大，明年，後年都需要擴大產能，可想而知 CoWoS 技術自然是功不可沒。用最簡單的道理想，當第一名領先二、三名很多的時候，就代表它已經站穩龍頭產業，相關供應鏈的弘塑 (3131-TW) 辛耘 (3583-TW) 萬潤 (6187-TW) 自然也是慶龍老師布局的重點，不管是已實現 & 未實現，檔檔獲利都相當亮眼，掌握產業未來趨勢，獲利就有機會翻倍。

至於 CoWoS 後續將會怎麼發展，最基本的就是 AI 加速器 (TPU、FPGA) 提高 AI 運算效能，除了可能使用更先進材料，進一步提升性能散熱能力之外，也可能使用更環保的製造工藝，對環境友好，最重要的是光學互連技術，讓 CoWoS 集成光互連通訊模組，提高數據傳輸速度，還有量子計算，能不能實現量子計算機商業化，CoWoS 絕對是關鍵技術。在這個 AI 大時代，決定性技術也會有關鍵性獲利商機，你一定要好好把握。想第一時間知道哪些股票可以逢低進場，請先加入慶龍老師官方 LINE，輸入 @ai8085 或點擊文章下方連結，盤中 & 盤後會有二通免費 CALL 訊，帶你掌握現在看見未來。

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文章來源: 蔡慶龍分析師 - 摩爾投顧

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