連接器廠搶食矽光子商機 結盟上游半導體業者加速布局腳步

矽光子因頻寬更大、距離更遠且更加省電的特性，被視為接下來 AI 伺服器高速傳輸的解方，連接器 / 線業者也積極搶進布局，如貿聯 - KY、鴻海集團旗下的鴻騰精密 (06088-HK) 都透過與國內外上游半導體業者合作，加速布局矽光子應用。

生成式 AI 興起，對伺服器的效能帶來極大考驗，尤其是在資料傳輸環節，不管是主機板上的晶片互聯，或是運算叢集內的互聯，都需要透過頻寬更大、功耗更低的介面技術來實現，矽光子也因而成為備受矚目的關鍵技術。

根據全球半導體產業協會 (SEMI) 預測，到 2030 年，全球矽光子半導體市場規模將達 78.6 億美元，年複合成長率 (CAGR) 達 25.7%，顯見矽光子市場的巨大潛力，不僅為未來半導體產業發展的關鍵技術之一，也吸引連接器 / 線等零組件業者搶進布局。

貿聯 - KY(3665-TW) 近期甫宣布與荷蘭新創公司 Phix 針對下世代光子晶片異質整合封裝技術擴大合作，同時，貿聯也是由台積電 (2330-TW)、日月光投控 (3711-TW) 倡議成立的矽光子產業聯盟創始成員之一，陸續跟半導體大廠攜手，共同合作矽光子應用。

鴻海 (2317-TW) 旗下的鴻騰精密 (06088-HK) 則先後與聯發科 (2454-TW)、華雲光電合作，布局下世代共同封裝光學元件 (CPO) 高速連接解決方案，以及高速光模塊與矽光子產品，以應對 AI 需求激增帶來的光通訊市場，此外，鴻海也同樣是矽光子產業聯盟成員，集團全面衝刺矽光子布局。