AI不只要算力更拚交付速度！FII、FIT深化合作因應客戶「昨天到貨」急單需求

AI需求快速擴大，客戶對供應鏈的要求已不再只是產品效能與技術規格，更進一步延伸至供應規模及交付速度。鴻海(2317-TW)透過集團垂直整合優勢，結合工業富聯(FII)(601138-CN)的AI運算系統整合能力，以及旗下鴻騰精密科技(FIT)(6088-HK)的高速互聯與關鍵零組件技術，透過技術創新與協同合作，共同因應客戶對下一世代 AI 基礎設施的需求。

FII董事長鄭弘孟與FIT董事長盧松青於2026鴻海科技日對談時指出，AI發展已進入系統競爭的新階段。盧松青表示，過去客戶關心的是產品規格能不能做出來，如今則進一步要求能否做得更多、更快，甚至希望當天下午就能交貨。鄭弘孟也幽默回應，有些客戶甚至恨不得產品「昨天就能搭火箭送到」，凸顯AI需求快速攀升下，客戶對供應鏈反應速度及交付效率的要求日益提高。

從鴻海集團角度來看，AI伺服器並非單一產品的競爭，而是涵蓋運算系統、連接技術、電力管理與散熱等多個環節。FII聚焦AI運算系統與伺服器整合，FIT則從高速互聯及關鍵零組件切入，透過各自的技術專長，加上鴻海母集團跨領域資源與垂直整合能力，可望進一步強化產品開發與系統整合的協作效率，回應客戶對AI基礎設施快速擴建及交付的需求。

隨著AI伺服器運算規模擴大，系統內部資料傳輸、機櫃供電及散熱需求同步提高，相關零組件與技術也成為AI基礎建設不可或缺的一環。FIT目前布局高密度Midplane連接器及CHIPLINK 448G，支援伺服器內部大量資料高速傳輸；光通訊方面則涵蓋800G、1.6T及CPO技術，並發展ELSFP外置光源方案。在電力與散熱方面，則透過高功率供電方案、硬銅排，以及結合快速接頭、浮動式對接與防漏設計的液冷技術，協助AI資料中心提升供電及散熱效率。

除AI資料中心外，FIT也將連接與電力管理技術延伸至智慧移動領域，布局智慧電力骨幹、高壓連接器及電子化高壓安全技術，並透過精密加工能力支援高速連接器與光通訊產品發展，持續擴大在AI及智慧移動兩大應用市場的布局。