盤中速報 - 精材(3374)大跌7.03%,報211.5元
鉅亨網新聞中心 2024-09-24 10:01
精材(3374-TW)24日10:01股價下跌16元,報211.5元,跌幅7.03%,成交7,469張。
精材(3374-TW)所屬產業為半導體業,主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。
近5日股價下跌4.81%,櫃買市場加權指數上漲0.86%,短期股價無明顯表現。
近5日籌碼
- 三大法人合計買賣超:-6,561 張
- 外資買賣超:-2,261 張
- 投信買賣超:-3,215 張
- 自營商買賣超:-1,085 張
- 融資增減:+263 張
- 融券增減:-107 張
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