精材(3374-TW)24日10:01股價下跌16元，報211.5元，跌幅7.03%，成交7,469張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價下跌4.81%，櫃買市場加權指數上漲0.86%，短期股價無明顯表現。近5日籌碼三大法人合計買賣超：-6,561張外資買賣超：-2,261張投信買賣超：-3,215張自營商買賣超：-1,085張融資增減：+263張融券增減：-107張
