SK海力士衝刺16層HBM3e 明年初送樣給客戶
鉅亨網記者魏志豪 台北 2024-11-04 18:33
SK 海力士今 (4) 日舉辦 SK AI 高峰會,執行長郭魯正 (Kwak Noh-Jung) 表示,公司持續不斷研發 48GB、16 層的 HBM3E,預計明年初就可送樣給客戶,同時也指出大客戶輝達 (NVDA-US) 要求公司將 HBM4 的供貨時間提前 6 個月。
郭魯正指出,進入 HBM4 後,公司將與全球頂尖邏輯晶圓代工廠合作,在基礎晶片 (Basedie) 上採用邏輯工藝,為客戶提供最好的產品,也看好客製化 HBM 將會是效能更優化的產品,反映客戶對容量、頻寬和功能的各種需求,為 AI 記憶體樹立新典範。
SK 海力士 HBM4 主要與台積電 (2330-TW)(TSM-US) 合作,採用 12 奈米與 5 奈米製程生產,同時也攜手台積電旗下創意 (3443-TW),透過創意 IP 協助後段封裝生產,屆時隨著量產時程提早,也將挹注兩家台廠營運。
郭魯正說,12 層 HBM3E 已經進入量產,也將用 Advanced MR-MUF 製程生產 16 層 HBM3E,同時開發混合鍵合技術,與 12 層相比,16 層產品的訓練效能提升 18%,推理效能提升 32%。
郭魯正看好,隨著 AI 推理加速器市場不斷擴大,16 層產品將有助公司未來發展,鞏固公司在 AI 記憶體領域的領先地位。
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