精材(3374-TW)07日09:21股價上漲15元，報225.5元，漲幅7.13%，成交2,595張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價下跌1.41%，櫃買市場加權指數上漲0.33%，短期股價無明顯表現。近5日籌碼三大法人合計買賣超：-1,007張外資買賣超：-936張投信買賣超：-18張自營商買賣超：-53張融資增減：+578張融券增減：+4張
