鉅亨速報盤中速報 - 精材(3374)大漲7.13%，報225.5元鉅亨網新聞中心2024-11-07 09:21精材(3374-TW)07日09:21股價上漲15元，報225.5元，漲幅7.13%，成交2,595張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價下跌1.41%，櫃買市場加權指數上漲0.33%，短期股價無明顯表現。近5日籌碼 三大法人合計買賣超：-1,007 張 外資買賣超：-936 張 投信買賣超：-18 張 自營商買賣超：-53 張 融資增減：+578 張 融券增減：+4 張 文章標籤台股台股盤中盤中速報盤中漲跌幅更多延伸閱讀盤中速報 - 精材(3374)急拉3.74%報222.5元，成交1,545張精材受惠CIS與蘋果拉貨 2025年營運看增盤中速報 - 精材(3374)大跌7.03%，報211.5元4檔台股ETF換股開獎！00934 13進13出轉抱電子股鉅亨講座看更多講座公告上一篇盤中速報 - 廣閎科(6693)大跌7.18%，報81.4元下一篇盤中速報 - 金山電(8042)急跌-3.36%報34.5元，成交25張0
