盤中速報 - 精材(3374)大漲7.13%，報225.5元

精材(3374-TW)07日09:21股價上漲15元，報225.5元，漲幅7.13%，成交2,595張。

精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。

近5日股價下跌1.41%，櫃買市場加權指數上漲0.33%，短期股價無明顯表現。

近5日籌碼

• 三大法人合計買賣超：-1,007 張
• 外資買賣超：-936 張
• 投信買賣超：-18 張
• 自營商買賣超：-53 張
• 融資增減：+578 張
• 融券增減：+4 張