《A股焦點》半導體板塊活躍,今年全球封測市場規模同比料增5%

　　《經濟通通訊社19日專訊》半導體早盤活躍,康強電子(002119-CN)漲停,希荻微(688173-CN)升超9%,國芯科技(688262-CN)彈逾8%,大港股份(002077-CN)、安路科技(688107-CN)、杰華特(688141-CN)紛紛升逾4%。

　　消息面上,在第二十一屆中國國際半導體博覽會上,中國半導體行業協會封裝分會副秘書長徐冬梅引述Yole數據表示,預計今年全球封測市場規模達到899億美元,同比增長5%;2026年全球封測市場規模將有望達961億美元,先進封裝市場規模將達522億美元,佔比提高至54%。(ry)