【產業概觀】CoWos供不應求，先進封裝後市看俏

一、AI 需求帶動 CoWoS 供不應求

受惠 AI Server 新平台 GB200 即將於 4Q24-1Q25 出貨，相關需求後市看俏，相關 GPU 晶片採取的先進封裝技術 CoWoS，具供應鏈調查客戶對台積電相關訂單需求仍有 20% 以上供給缺口。

二、CoWoS 產業鏈展望

日月光 (3711-TW) 先進封裝為營運亮點

日月光 2024 年先進封測業務營收有望超過 5 億美元並在 2025 年翻倍，而承接 CoWoS-L 傳聞自上周已有流出，出處主要來自 oS 業務規模擴大，或可能增加部分測試業務，文內提到…… 觀看完整內容請至豐雲學堂

二、CoWoS 產業鏈展望

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