〈信邦法說〉半導體設備客戶需求旺 斥20-30億元建銅科廠 2028年投產

連接線束大廠信邦 (3023-TW) 半導體設備客戶需求強勁，目標苗栗廠明年產能提升一倍，但因應後續需求持續成長，也規劃在銅鑼科技園區建新廠，預計 2028 年投產，此外，信邦也積極布局海外產能，墨西哥廠預計明年第三季投產。

信邦董事長王紹新表示，半導體設備客戶需求相當強，苗栗中華廠明年產能雖然可望增加一倍，但客戶希望更多產能，考量中華廠空間全滿，加上租約到 2030 年，因此也規畫興建銅科廠，預計廠房加設備投入金額約 20-30 億元。

信邦說明，目前已經提出入園申請，審查進行到最後階段，預計 12 月 26 日國科會將開會討論，若順利取得核淮，預計 2025 年籌劃施工、2028 年量產，目標 2030 年時，把半導體相關的產品全集中在銅科廠。

海外廠區方面，信邦墨西哥廠已於今年 4 月 30 日動工，預計明年第三季投產，主要將導入部分全自動化生產線，生產包括工控及汽車、醫療產品。

資本支出方面，信邦指出，往年都在 5-6 億元水準，今年也差不多，今年有 3.5 億元用於台灣、美墨廠房擴充，剩餘則是自動化設備投資，不過，因應銅科新廠，預計 2026-2028 年資本支出將提升到每年 8-10 億元。