比台積電更值得買的半導體股：創意

台積電先進製程不斷推進，2 奈米也已開始裝機，預計 2025 年開始量產，同時 AI 雲端的佈建也如火如荼地展開，包括微軟、亞馬遜、臉書、谷歌等建置雲端需求大爆發，加上終端應用的 PC、手機陸續導入 AI 功能，甚至車用、醫療、工業領域也開始與 AI 結合，這除了對 AI 晶片需求提升外，相關 IC 設計的應用也雨露均霑，研判 ASIC 與矽智財 (IP) 之需求將暴增。由於各雲端服務大廠、AI 發展商對於 ASIC 的開發案能見度高，包括 AI 加速器、客製化推論晶片，AI 伺服器工程層級的技術支援等，都是台灣 ASIC 廠的強項，將替創意 (3443-TW)、智原(3035-TW) 與世芯 - KY(3661-TW)等帶來龐大商機，2025 年業績成長不容小覷。

創意新產品加持，2025 年恢復成長

世芯 - KY(3661-TW) 今年前 3 季 EPS58.43 元，近期在法人買盤回籠下，股價已悄悄打出頭肩底，雖然年線反壓在前，不過在 MACD 回到零軸以上，柱狀圖持續翻紅下，多頭趨勢已經扭轉，而世芯 - KY(3661-TW) 股價的走揚將帶動比價效應。其中台積電持有 34.84% 的創意 (3443-TW)，2025 年的主要動能來自於既有客戶的產品，同時其加密貨幣 ASIC 專案已有部分在 Q3 投片，Q4 也有部分專案放量，由於比特幣價格突破 10 萬美元，研判動能可望延續至 2025 年的 Q1，至於 Google CPU 則可在 2025 年 Q3 開始放量。此外，今年切入 HBM 3E 產品，並與美光等大廠合作，開發為下一代 AI ASIC 所設計的 HBM 4 IP，有助 2025 年營運動能。

MACD 在零軸以上，多頭成形

創意於 AI 晶片設計及高頻寬記憶體 (HBM) 領域居市場領導地位，目前與兩大雲端服務供應商 (CSP) 合作的 AI 專案進展順利，11 月營收 18.37 億，月增率 23.95%，可看出創意逐步擺脫上半年營運欠佳陰霾。前 3 季 EPS19.43 元，今年預估 EPS 約 25 元，2025 年可望恢復成長趨勢。股價已經橫盤整理約 2 個半月，短中期均線呈現糾結，配合 MACD 在零軸以上，柱狀圖剛開始翻紅，一旦法人買盤積極轉強，股價多頭力道可期。此外，目前月季線早已黃金交叉，股價自 8 月以來呈現底部越墊越高趨勢，只要上升趨勢線與季線不失守，建議可分批逢低布局。