卡位下一代半導體材料 日本晶片商競逐1奈米零件

日本半導體材料製造商正在競逐生產 1 奈米晶片的關鍵零件，盼以此策略性措施，卡位成為下一代半導體技術的先鋒。

大日本印刷公司 (DNP) 日前宣布，已研發出 1 奈米等級晶片用光罩產品，並且開始送樣給半導體設備廠等客戶，目標是在 2030 年後實現量產。

DNP 此次研發的產品為使用於邏輯晶片的光罩，是和比利時半導體研發機構 imec 等合作研發而成，可支援被稱為「High-NA」的 EUV 微影設備。

DNP 將在 2027 年量產 2 奈米晶片用光罩，並供應給日本晶片國家隊 Rapidus，而 1 奈米級晶片用光罩目標在此之後進行量產。

據悉，光罩分為台積電等晶圓代工廠和半導體廠商內製化 (自家生產) 的產品以及像 DNP 這樣的專業廠商研發對外販售的產品。DNP 預測，到 2027 年，全球外部光罩市場將擴大 40%，達到 26.7 億美元。

此外，富士底片也開始插旗銷售用於生産最先進半導體的材料，將在日本靜岡縣及大分縣的研發及生產據點，增強先進半導體材料的研發、生產及品質評估等設備。

富士底片此次的設備投資總額約為 200 億日元（約 1.4 億美元），其中包含針對 2 奈米以下、即 1 奈米等級的晶片生產時所需要的光阻劑等。

靜岡縣吉田町和大分市的工廠分別爭取在 2025 年秋季和 2026 年春季啟動新廠房。屆時將引進新的檢查裝置，開發半導體電路的形成方面必不可少的「光阻劑」尖端產品等。

Rapidus 計劃 2027 年量產 2 奈米製程的最尖端半導體。富士膠片爭取為半導體廠商的研發等提供可用於 2 奈米以下尖端產品的材料。