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〈港股盤後〉恒升微跌 金山雲飆升 半導體及軟體股表現強勁

鉅亨網新聞中心 2024-12-27 16:39

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恒升微跌 金山雲飆升 半導體及軟體股表現強勁(圖:shutterstock)

港股主要指數周五 (27 日) 漲跌互見,恒生指數微跌 0.04%,恆生科技指數則上漲 0.69%。分析人士認為,由於接近年底,市場缺乏重大政策和海外消息,導致交易氣氛相對平靜。

盤面上,科網股多數下跌,京東跌超 3%,阿里巴巴、百度、騰訊跌近 1%,小米受消息面提振,逆勢上漲逾 4%,並帶動金山雲飆漲近 38%,盤中一度漲逾 44%,創下歷史新高。


消息面上,據界面新聞報導,小米正在著手搭建自己的 GPU 萬卡集群,顯示其將大力投入 AI 大模型的決心。小米的大模型團隊在成立初期就已經擁有 6500 張 GPU 資源。

小米集團合夥人、總裁盧偉冰表示,預計 2024 年小米研發費用為 240 億元,2025 年將達到 300 億元,未來五年(2022-2026 年)預計研發費用將超過 1000 億元,而研發投入的主要方向為 AI、OS 和晶片。

11 月,金山軟件與小米簽訂了新的框架協議,預計未來三年金山軟件的年度上限建議分別為 23.10 億元、31.38 億元及 40.35 億元。市場分析認為,作為小米和金山生態系統中唯一的戰略雲平台,金山雲將受惠於小米在 AI 領域的投入,未來營收彈性可期。

半導體概念股全天表現強勢,半導體行業觀察機構 TechInsights 預測,受惠於終端需求改善和價格上漲,2025 年 IC 銷售額預計將增長 26%,這將帶動硅需求增長 17%。為支持這一增長,持續投資對於提升製造能力和推動技術進步至關重要,因此半導體資本支出預計將激增 14%。

最新召開的中國全國工業和信息化工作會議表示,2025 年將全力促進工業經濟平穩增長,並將制定推出生物製造、量子產業、具身智能、原子級製造等領域創新發展政策,推進科技創新和產業創新融合發展。


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