CPO將爆發式成長 大摩點名「這些台廠」會站在風口上

AI 資料中心算力需求大爆發，CPO（共同光學封裝技術）近來成為市場關注焦點，摩根士丹利最新報告分析，全球主要 CPO 晶片設計領導者包括博通、邁威爾與輝達是最大受益者，台廠供應鏈包括上詮、日月光投控、台積電、萬潤、致茂等也將站在風口上。

報告預測，隨著輝達 Rubin 伺服器機架系統在 2026 年開始量產，CPO 市場規模將在 2023-2030 年間以 172% 的年複合成長率擴張，預計 2030 年達到 93 億美元；在樂觀情境下，年複合成長率可達 210%，市場規模將突破 230 億美元。

在 CPO 產業鏈中，摩根士丹利重點關注上詮、萬潤、台積電和日月光等核心企業。

上詮 (3363-TW) 已鎖定首階段唯一光纖陣列元件（FAU）供應商地位；萬潤 (6187-TW) 或於 2026 年供應關鍵光耦合設備；日月光 (3711-TW) 旗下矽品則獲輝達黃仁勳親訪台中工廠，有望成為 Rubin CPO 系統級封裝核心合作夥伴。

另外，摩根士丹利也以台積電最新電話會的觀點佐證了自己的判斷。作為產業鏈中的關鍵製造合作夥伴，台積電在最新財報電話會議中表示，預計 CPO 將在 1-1.5 年內開始放量。

至於 CPO 供應鏈的下一個催化劑，摩根士丹利預計輝達可能會在今年的 GTC 大會上展示一些 CPO 原型解決方案，但這更有可能是將在 2025 下半年量產的 Quantum CPO 交換機，而不是與 Rubin 相關的產品。

值得一提的是，對於 CPO 何時實現，輝達 CEO 黃仁勳在接受媒體最新採訪，談到輝達與台積電共同研發的 CPO 關鍵技術矽光子技術進展時表示，「矽光子可能還需要幾年，目前仍會使用銅技術。」