連14月成長！中國去年晶片出口額勝過手機創新高 陸媒直指三大原因

最新數據顯示，2024 年中國積體電路出口規模超過手機成為出口額最高的單一商品，年增率 17.4% 至 1595 億美元，且連 14 個月呈年增表現，創下了歷史新高。

伴隨智慧時代迅速來襲，手機、平板開始席捲生活，如雨後春筍般大量湧現，中國積體電路產量在 2014 年首次突破 1000 億顆，產業發展邁出重要一步。

2018 年，國際貿易摩擦風暴驟然降臨，美國對中國實施一系列科技封鎖與出口管制措施，對中國積體電路進出口造成巨大衝擊。華府限制向中興通訊出售晶片等關鍵零組件，瞬間打亂產業發展節奏，中興通訊一度面臨停產危機。

2019 年，中國國家積體電路產業投資基金二期成立，定位於投資佈局核心設備以及關鍵零部件，科創板同年正式開市，為積體電路企業提供重要融資平台。

2022 年至 2023 年，全球晶片產業景氣下行，市場主調從「搶晶片」變成「去庫存」。根據美國半導體行業協會 (SIA) 發佈的報告，2023 年全球半導體業銷售額總計 5268 億美元，年減 8.2%。

受此影響，中國在 2022 年與 2023 年的積體電路出口額增速分別降至 3.5% 和萎縮 5%，結束連 5 年的兩位數成長表現。

到了 2024 年，中國積體電路出口增長了 18.7%，並且連續 14 個月保持增長，包括家電，液晶平板顯示器，通用機械設備這些傳統機電產品，去年出口成長率均逾 10%，表現也相當不錯。

值得一提的是，去年中國積體電路出口平均單價 0.5 美元，進口平均單價約為 0.7 美元，因中國出口的主要還是中低階晶片，高階晶片依舊靠進口。

中國半導體行業協會積體電路設計分會理事長魏少軍此前曾指出，中國通訊晶片和消費類電子晶元的份額佔了全部銷售的 68.48%，超過 2/3，但計算機晶片的佔比不到 11%，與國際上 25% 的佔比差距巨大，由此也可看出中國晶片產品總體水準仍處在中低階。

但好消息在於，中國與國際的差距正在縮短，這一情況反映出中國自主發展半導體的路徑初見成效，「中國芯」正穩步走向世界。

中國科技媒體《半導體產業縱橫》報導指出，中國積體電路出口金額創新高有三大原因。首先，在全球化進程面臨新形勢、出口業務的風險係數逐步提升的背景下，中國半導體企業「出海」現象越來越普遍。

其次，中國國內晶圓廠不斷努力發展。製程、價格、交期等具備競爭優勢是業內對中國晶片廠的普遍評價。去年中國晶片產量創新高，尤其是在去年前 11 個月，總產量達 3952.7 億顆，年增率高達 23.1%。根據這些數據預測，去年中國晶片產量超過 4300 億顆，日均生產量約為 12 億顆。

TrendForce 此前也預估，中國在 2023 年至 2027 年間的成熟製程產能在全球佔比將從 31% 增長至 39%，且若設備取得進度順利，仍有成長空間。

第三，中國國內半導體產業鏈逐步發展完善。根據中國半導體行業協會數據，2015 年以前，封測環節的銷售額一直佔比最高，在 2004 年、2006 年、2007 年佔比更超過 50%，是中國積體電路行業內第一大產業。

但到了 2023 年，設計環節佔比達 44.56%，製造環節佔比為 31.56%，封測環節銷售額佔比降至 23.88%，顯示中國集成電路產業鏈正朝著更加完善、均衡的方向發展，各環節協同共進。