DeepSeek低成本AI模型帶動光通訊需求 光收發模組2025年出貨量年增56.5%

研調機構 TrendForce 今 (5) 日指出，DeepSeek 模型雖降低 AI 訓練成本，但 AI 模型的低成本化可望擴大應用場景，進而增加全球資料中心建置量。光收發模組作為資料中心互連的關鍵元件，將受惠於高速數據傳輸的需求，2025 年出貨量年增率將達 56.5%。

TrendForce 表示，未來 AI 伺服器之間的資料傳輸，都需要大量的高速光收發模組，這些模組負責將電訊號轉換為光訊號，並透過光纖傳輸，以及將接收到的光訊號轉換回電訊號。

TrendForce 統計，2023 年 400G 以上的光收發模組全球出貨量為 640 萬個，2024 年約 2,040 萬個，預估至 2025 年將超過 3,190 萬個，年增率達 56.5%。

TrendForce 指出，DeepSeek 與 CSP，AI 軟體業者將共同推動 AI 應用普及，特別是未來的大量數據將會在邊緣端生成，意味著工廠、無線基地台等場域需佈建大量微型資料中心。並透過密集部署光收發模組，預期將使每座工廠的光通訊節點數量較傳統架構增加 3-5 倍。

相較於傳統的電訊號傳輸，光纖通訊具有更高的頻寬、更低的延遲和更低的訊號衰減，能夠滿足 AI 伺服器對高效能資料傳輸的嚴苛要求，這使得光通訊技術成為 AI 伺服器不可或缺的關鍵環節，AI 伺服器的需求持續推升 800Gbps 以及 1.6Tbps 的增長動力。傳統伺服器也隨著規格升級，帶動了 400Gbps 光收發模組的需求。

光收發模組由以下關鍵元件組成：雷射光源（Laser Diode）、光調變器（Modulator）、光感測器（Photo Detector）等。其中，雷射光源負責產生光訊號，光調變器負責將電訊號調變到光訊號上，光感測器負責將接收到的光訊號轉換為電訊號。

在雷射光源的供應鏈當中，由於 EML 雷射帶有調變功能，生產技術困難，再加上目前的高速傳輸需求，單通道需要達到 100Gbps 的光傳輸速度，甚至部分規格達到 200Gbps，因此進入門檻相對高。目前主要的供應商多半集中在美日等大廠，如 Broadcom、Coherent、Lumentum 等公司，鮮少委外代工。

至於矽光子模組當中的 CW 雷射 (連續波雷射)，由於雷射的光調變與分波等功能被矽光子（SiPh）製程整合了，因此僅需要提供光源，台廠因而進入 CW 雷射的代工供應鏈當中。如聯亞透過幫國際資料中心大廠製作 CW 雷射、華星光與光環等廠商則結合了雷射晶片製程進行代工。

在光感測器的供應鏈當中，目前主要的供應商多半集中在既有雷射光源的美日等大廠手中，如 Broadcom、Coherent、Lumentum、Hamamatsu 等公司。然而隨著光模組的傳輸速度增加至 200Gbps 左右，光感測器挑戰也越來越高。由於光感測器的優劣取決於收光的靈敏度。

因此磊晶的材料摻雜均勻度或結構缺陷都會影響收光效果。200Gbps Per Lane 的 APD(雪崩光電二極體) 光感測器目前除了 Broadcom 完全自製之外，Coherent 的 100Gbps 與 Lumentum、Hamamatsu 等大廠的 200Gbps APD 的磊晶則交由美商 IET 代工。