〈吳田玉開講〉日月光大搶AI商機 面板級封裝Q3試量產

日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (18) 日正式揭露面板級封裝布局，營運長吳田玉表示，隨著 AI 驅動未來封裝體尺寸越來越大，日月光正建置扇出型面板級封裝 (FOPLP) 產線，尺寸為 600×600，預計今年第二季進行設備進場 (move in)，第三季開始試量產，目前已有眾多客戶。

吳田玉分析，現階段 AI 技術分成兩大陣營，一是輝達陣營、二是非輝達陣營，輝達 (NVDA-US) 的解決方案透過 NVLink 進行垂直連結，並橫向發展 Rack to Rack 連結，以達到大量數據高速傳輸，非輝達陣營如亞馬遜 (AMZN-US)、Meta 等 CSP 業者與博通 (AVGO-US)、超微 (AMD-US) 等企業來實現 Rack to Rack 連結，但因其速度較慢，因此日月光開發 FOPLP 技術，希望能以更低成本提供高效能封裝方案。

吳田玉指出，客戶導入 FOPLP 是為解決現有 12 吋晶圓尺寸已不敷使用的問題，ˋ日月光透過與客戶合作，將機櫃 (Rack) 平面化、變成「大平台」，除整合記憶體與 GPU 在同塊板子上，板子間也透過 CPO 連結，提升傳輸速度及整體運算效率，且為確保電源供應穩定，也將電源供應封裝在板子底部。

吳田玉補充，日月光已投入 2 億美元在高雄廠進行 FOPLP 設備建置，並預計在年底前效益會更明朗，目前該技術已有眾多客戶支持。