精材擴大資本支出迎接成長 AI手機訂單支撐全年營運

晶圓級尺寸封裝廠商精材（3374）於 2 月 18 日召開法說會，宣布 2025 年資本支出計畫大幅提升至 35.6 至 37.9 億元，較 2024 年實際支出 15.14 億元成長逾 135%。此次投資以新廠無塵室建設為主，占比達 86%，其餘則用於研發等項目，顯示公司積極擴產應對市場需求。

資本支出倍增 目標新廠產能開出
精材原先預估 2024 年資本支出介於 20.4 至 23.5 億元，最終實際支出 15.14 億元，較 2023 年 8.66 億元近乎翻倍。2025 年資本支出進一步攀升，公司表示，主要用於擴充產能與新廠建設，確保未來市場競爭力。此外，受惠於大規模投資，所得稅費用預計因未分配盈餘可抵減，將年減 30% 至 50%。

AI 手機帶動測試需求 3D 感測業務面臨挑戰
在 AI 趨勢帶動下，台積電（2330）持續擴充先進封裝產能，並尋求封測協力夥伴，精材成為主要測試合作夥伴之一，負責蘋果智慧型手機 AP 測試業務，並獲得部分非蘋果客戶訂單支援成長。法人看好今年 AI 手機換機潮將帶動需求，精材掌握美系大客戶 3D 感測元件封測訂單，並拓展封裝後測試（FT）業務，預期將從母公司取得更多委外訂單。不過，公司也坦言，3D 感測業務面臨挑戰，主要受客戶世代交替及供應鏈策略調整影響，部分品牌導入新供應商，降低在台生產比例，恐將衝擊該業務營收與獲利。

全年營運審慎樂觀 新廠產能帶動成長
展望 2025 年，精材董事長陳家湘表示，首季進入傳統淡季，1 月營收 4.47 億元，年減 18.99%。但隨著客戶拉貨回溫及新廠產能逐步開出，營收可望逐季成長至第三季，全年業績預期優於 2024 年。此外，公司 12 吋 CIS CSP 量產穩定增加，積極導入新品擴大營收占比，測試業務擴產亦將成為成長動能。然而，地緣政治風險與關稅壁壘仍是變數，消費電子需求受區域經濟影響需謹慎應對。整體而言，精材透過擴產與業務多元化布局，維持成長動能，全年營運仍具發展潛力。

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文章來源：永誠投顧陳建誠分析師

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