精材(3374-TW)19日09:00股價下跌15.5元，報187.0元，跌幅7.65%，成交1,563張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價上漲14.08%，櫃買市場加權指數上漲2.65%，股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼三大法人合計買賣超：-425張外資買賣超：-196張投信買賣超：-118張自營商買賣超：-111張融資增減：+2,477張融券增減：+511張
