鉅亨速報盤中速報 - 精材(3374)大跌7.65%，報187元鉅亨網新聞中心2025-02-19 09:00精材(3374-TW)19日09:00股價下跌15.5元，報187.0元，跌幅7.65%，成交1,563張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價上漲14.08%，櫃買市場加權指數上漲2.65%，股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼 三大法人合計買賣超：-425 張 外資買賣超：-196 張 投信買賣超：-118 張 自營商買賣超：-111 張 融資增減：+2,477 張 融券增減：+511 張 文章標籤台股台股盤中盤中速報盤中漲跌幅更多延伸閱讀【量大強漲股整理】Q1題材股報你知，三大選股方向可鎖定?盤中速報 - 精材(3374)股價拉至漲停，漲停價204.5元，成交12,878張盤中速報 - 精材(3374)大漲7.26%，報199.5元精材去年全年EPS 6.15元 擬配2.5元現金股利鉅亨講座看更多講座公告上一篇盤中速報 - 驊宏資(6148)大漲7.69%，報42元下一篇盤中速報 - 唐鋒(4609)急拉3.89%報8.82元，成交83張0
