盤中速報 - 精材(3374)大跌7.65%，報187元

精材(3374-TW)19日09:00股價下跌15.5元，報187.0元，跌幅7.65%，成交1,563張。

精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。

近5日股價上漲14.08%，櫃買市場加權指數上漲2.65%，股價漲幅表現優於大盤。

近5日籌碼

• 三大法人合計買賣超：-425 張
• 外資買賣超：-196 張
• 投信買賣超：-118 張
• 自營商買賣超：-111 張
• 融資增減：+2,477 張
• 融券增減：+511 張