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鉅亨速報

盤中速報 - 精材(3374)大漲7.26%,報199.5元

鉅亨網新聞中心 2025-02-17 10:42


精材(3374-TW)17日10:42股價上漲13.5元,報199.5元,漲幅7.26%,成交7,289張。

精材(3374-TW)所屬產業為半導體業,主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。

近5日股價上漲1.36%,櫃買市場加權指數下跌0.29%,股價漲幅表現優於大盤。

近5日籌碼


  • 三大法人合計買賣超:-5,396 張
  • 外資買賣超:-368 張
  • 投信買賣超:-5,231 張
  • 自營商買賣超:+203 張
  • 融資增減:+847 張
  • 融券增減:-33 張

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