精材(3374-TW)17日10:42股價上漲13.5元，報199.5元，漲幅7.26%，成交7,289張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價上漲1.36%，櫃買市場加權指數下跌0.29%，股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼三大法人合計買賣超：-5,396張外資買賣超：-368張投信買賣超：-5,231張自營商買賣超：+203張融資增減：+847張融券增減：-33張
