群翊連三年賺回逾一個股本 去年EPS 16.97元創新高擬派息10元

設備廠群翊 (6664-TW) 今 (25) 日公布最新財報，2024 年第四季賺回超過半個股本挹注之下，全年稅後純益 10 億元，創新高，年增 40.09%，每股純益 16.97 元，爲群翊連續 3 年年度賺回超過 1 個股本，董事會擬配發 10 元現金股利，也改寫歷史新高。

群翊 2024 年第四季營收 6.47 億元，毛利率 54.38%，季增 3.44 個百分點，年增 9.85 個百分點，稅後純益 3.21 億元，季增 88.49%，年增 2.05 倍，每股純益 5.38 元。

群翊 2024 年營收 24.98 億元，毛利率 52%，年增 5.17 個百分點，全年稅後純益 10 億元，創新高，年增 40.09%，每股純益 16.97 元，爲群翊連續 3 年年度賺回超過 1 個股本

群翊擬對 2024 年股利配發 10 元現金，以今天群翊收盤價 236.5 元計算，現金殖利率 4.22%。

群翊 2025 年營收估可望有 3-5% 的成長，同時在半導體設備上，在營收占比將提高到 50-60%。

群翊因應未來市場產品需求，因現有廠房的樓面承載重量負荷及追求高階產品環境潔淨度，擬向關係人購置土地用以新建廠房供未來產品生產營運使用，取得桃園市楊梅區約 2830 坪，交易總金額 6.22 億元，在 2025 年初完成交割並展開建廠設計。

群翊對於楊梅新廠的建廠進度規劃，預計規劃 100 級無塵室設計，預估將在 2026 年第四季建廠完成，預估年營收增加 6 億元。

群翊擬發行無擔保轉換公司債 (CB) 完成籌資 13.37 億元，並規劃台擴充新建廠房，主要是半導體客戶對無塵室等級越來越嚴格，除了潔淨度外，封裝技術的升級，也會牽動設備規格變化，原有廠區環境已不符需求。因此，公司提前動作、購置適合的場地，後續將興建第二座新廠，擴充先進封裝相關產能。