台積電赴美加碼投資千億美元 首度在美蓋先進封裝廠

台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (4) 日 (美國當地時間 3 日) 宣布，有意增加 1,000 億美元投資於美國先進半導體製造，這項新投資包含興建三座新晶圓廠、兩座先進封裝設施，以及一間主要研發團隊中心，此專案是美國史上規模最大的單項外國直接投資案(single foreign direct investment)。

台積電現正進行 650 億美元於亞利桑那州鳳凰城的先進半導體製造的投資專案，若再加上此次的投資，台積電在美國的總投資金額預計將達到 1,650 億美元。

透過本次擴大投資，台積電預期為 AI 和其他前瞻應用創造數千億美元的半導體價值，並預計在未來四年提供約 4 萬個營建工作機會，並在先進晶片製造和研發領域創造數以萬計高薪且高科技的工作機會。

台積電預計，未來十年，這項投資將推動亞利桑那州和美國各地超過 2,000 億美元的間接經濟產出，此舉突顯公司致力於支持客戶，包括蘋果 (APPL-US)、輝達 (NVDA-US)、超微 (AMD-US)、博通 (AVGO-US) 和高通 (QCOM-US) 等美國領先的 AI 和科技創新公司。 

台積電董事長暨總裁魏哲家表示，「回顧 2020 年，由於川普總統的願景和支持，公司開始在美國設立先進晶片製造的旅程，這項願景現在已成真。AI 正在重塑我們的日常生活，半導體技術是新功能和應用的基石，隨著台積電在亞利桑那州的第一座晶圓廠取得了成功，以及必要的政府支持和強大的客戶合作夥伴關係，我們擬增加 1,000 億美元投資於美國半導體製造，這讓我們的計畫投資總額達到 1,650 億美元」。

台積電亞利桑那州晶圓廠占地 1,100 英畝，目前聘有 3,000 多名員工，並已於 2024 年底開始量產。此次擴大投資將增加美國生產之先進半導體技術，對強化美國半導體生態系統至關重要，且公司在美首次的先進封裝投資也將完善美國國內的 AI 供應鏈。 

在美國，台積電除了設於鳳凰城的最新製造據點，亦在華盛頓州卡默斯 (Camas) 設有一座晶圓廠，並於德州奧斯丁 (Austin) 和加州聖荷西 (San Jose) 設有設計服務中心。