〈焦點股〉牧德半導體設備出貨將走高 股價逆揚創新天價

牧德科技 (3563-TW) 在 2025 年採取 PCB 及半導體雙軌在海內外多路並進，預期半導體設備營收高成長，就在手訂單來看，預期半導體營收比重可望達到 15-20%，牧德目前產能滿載，股價今 (7) 日放量逆勢走揚，盤中並以 546 元創新天價。 

過去牧德主要營收單靠 PCB AOI 系列設備產品，2025 年起將擴充成 4 個系列產品，另外三個分別為 PCB 電測系列、封裝六面體檢查 (Packaged IC Inspection & Metrology) 系列及 Wafer AOI 系列 (包裝先進封裝的 FOWLP、FOPLP 及矽光子檢查設備)，每一系列的市場規模都如同 PCB AOI，尤其是 Wafer AOI 系列。

同時，牧德對 2025 年的產品規劃上，預計還有 10 項半導體應用系列新設備推出，也在 CP 值的產品推出下，期望在毛利率都能維持在 60% 以上。而海內外的產能將在今年起布建完成。

牧德 2025 年 2 月營收以 2.72 億元創 76 個月來單月新高，也同期新高，月增 26.18%，年增 1.96  倍，也是牧德科技自去年 11 月以來連續 34 個月營收站穩 2 億元大關之上。累計 2025 年 1-2 月月牧德科技營收 4.87 億元，年增 1.83 倍。牧德董事長汪光夏說，2024 年應是牧德營運的谷底。