台積電與聯發科攜手 推出業界首款N6RF+通訊晶片

台積電與聯發科於 3 月 12 日宣布，成功開發出業界首款採用 N6RF + 先進製程的通訊晶片。該晶片整合了電源管理單元（PMU）與整合功率放大器（iPA），實現更小的模組面積，且效能媲美獨立模組，為無線通訊領域帶來嶄新突破。

N6RF + 製程優勢

N6RF + 製程結合了台積電先進的邏輯製程與特殊製程技術，將電源管理與訊號放大功能整合至單一系統單晶片（SoC）中。這種設計帶來多重優勢：

• 節省空間：晶片模組面積縮小達雙位數百分比。
• 提升效能：電源管理單元能更有效控制功耗，延長電池續航並降低發熱；整合功率放大器則有助於提升訊號品質與穩定度。

聯發科副總經理吳慶杉表示，雙方歷經一年的緊密合作，這款基於 N6RF + 製程的測試晶片展現出卓越的能效表現，為射頻單晶片（RFSoC）專案奠定了堅實的技術基礎。

5G-Advanced 晶片競爭

在西班牙巴塞隆納舉行的 MWC 2025 行動通訊大會上，台積電與聯發科的最新晶片與高通的最新產品展開正面競爭。高通發表了最新的 5G-Advanced 數據機晶片 Qualcomm X85，支援手機、FWA、PC、IoT、汽車與 XR 裝置，下載速度可達 12.5Gbps，上傳速度則為 3.7Gbps。該晶片還支援超過 1 萬種的無線頻段組合，並已在多家電信業者中進行驗證。不讓高通專美於前，聯發科也展示了 M90 5G-Advanced Modem，符合 3GPP Release 17 與 18 標準，支援 Sub-6GHz 與毫米波頻段，最高下載速度同樣達到 12Gbps。M90 還結合智慧天線技術，透過 AI 動態調整天線配置與上行功率，確保訊號穩定。此外，M90 支援衛星 NTN 通訊功能，樣品預計於今年下半年上市。

AI 應用成未來發展重點

兩大晶片業者在 AI 應用上同樣積極布局，高通宣布與 IBM 擴大合作，透過 AI Hub 支援 IBM Granite 模型，推動邊緣端與雲端 AI 應用。此外，高通也展示了 Snapdragon 系列的 AI 應用，特別是在 Snapdragon 8 Elite 上提供代理型 AI 體驗，包括音樂、導航、傳訊與天氣等功能。聯發科則展出支援生成式 AI 的閘道器技術，將生成式 AI 應用從手機與智慧家庭裝置擴展到更多連接設備。特別是在天璣 9400 旗艦級 5G 晶片的裝置中，展現出 AI 指向收音、AI 即時對焦與影片 AI 景深等應用。台積電與聯發科的聯手，結合了雙方在製程技術與無線通訊領域的優勢，成功推出 N6RF + 製程晶片，為無線通訊市場注入新動力。隨著 5G-Advanced 與 AI 應用的持續發展，兩大晶片業者的競爭也將推動產業技術不斷向前邁進。

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文章來源：永誠投顧陳建誠分析師

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