彰顯智造實力！Semicon上海展會落幕 中國國產半導體設備迎突破性進展

全球半導體產業盛會 Semicon 上週五 (28 日) 在上海圓滿落幕。為期三天的展會吸引了來自全球的頂尖企業及專家學者，集中展示了半導體產業鏈的最新技術成果。

作為亞洲最具影響力的半導體展會之一，本屆 Semicon 不僅匯聚了國際巨頭的身影，也見證中國半導體設備企業的集體崛起，在眾多參展商中，北方華創、中微公司、拓荊科技等中國企業的攤位尤其引人注目。

專家指出，中國半導體設備企業的創新實力和國際競爭力正在快速提升，已成為全球半導體產業鏈中不可忽視的力量，而北方華創、中微公司及拓荊科技更是展場上三大亮點，彰顯中國智造的實力。

北方華創推出國內首款離子注入機 Sirius MC 313，填補了中國在該領域的空缺，該設備可精準控制雜質摻雜濃度，適用於邏輯晶片和記憶體晶片的製造。

同時，北方華創也發表 12 吋電鍍設備 Ausip T830，專為先進封裝設計，填補了國內 2.5D/3D 封裝電鍍設備的空白。

中微則發布晶圓邊緣刻蝕設備 Primo Halona，採用雙反應台設計，實現晶圓邊緣的高效刻蝕。該設備將刻蝕精度提升至 0.2 埃（亞埃級），相當於矽原子直徑的二十五分之一，處於國際領先水準。

拓荊科技也展示原子層沉積 (ALD) 系列新品，鞏固自身在薄膜沉積設備領域的優勢地位。拓荊科技 ALD 設備目前在中國裝機量穩居第一，去年反應腔出貨量突破千台。

中微也在等離子體刻蝕技術上取得重大突破，其 ICP 雙反應台刻蝕機在氧化矽、氮化矽等薄膜刻蝕中實現亞埃級精度，重複性誤差控制在 0.09% 以內。

北方華創進軍離子注入設備市場，目標指向全球 160 億元的市場空間。目前，國內離子注入設備主要由應用材料、亞舍立等國際廠商主導，北方華創的入場或將重塑市場格局。

此外，多家新興企業也展出自家創新成果。新凱來首次公開展示涵蓋薄膜沉積、光學檢測等關鍵環節的全系列產品，包括 PVD、CVD、ALD 設備以及光學檢測系統，正式躋身半導體設備競爭行列。

盛美上海也發布清洗設備技術全覆蓋的最新成果，該公司研發與製造中心已於 2024 年 10 月落成，預計年產能達 300 到 400 台，2025 年將進一步擴大產能。

展會期間，專家對半導體產業發展趨勢進行了深入探討。清華大學教授魏少軍指出，儘管全球半導體產業面臨週期性波動，但矽基半導體的潛力尚未完全釋放。他呼籲國內企業堅持技術創新，聚焦差異化發展道路。

中國積體電路創新聯盟秘書長葉甜春也強調，中國需在全球化體系中重新定位，以中國市場為核心，建構開放合作的產業生態。他提出「再全球化」理念，主張透過國際合作突破技術壁壘。

在 AI 需求的不斷增長下，全球半導體設備投資將不斷增長，其中，中國的投資在持續增加，2025 年佔比將達 31%。

中國積體電路創新聯盟秘書長葉甜春在 SEMICON 2025 期間表示，已經注意到現在美國、歐洲、日本在試圖重建自己的製造業體系，中國要以中國市場為中心，以中國的產業體系為基石，重新打造區域化市場。

SEMI 首席分析師曾瑞榆認為，2024 年至 2028 年，中國晶圓產能的年複合成長率預計為 8.1%，高於全球 5.3% 的平均水準。中國在主流製程 (22nm-40nm) 的產能增長尤為顯著，2028 年時料將在全球主流半導體製造產能佔比達到 42%，即便在 14 奈米以下先進製程方面仍面臨追趕挑戰。

International Business Strategy 執行長 Handel Jones 表示，中國半導體公司在許多領域表現都有進步，NAND 和 DRAM 的進展非常樂觀，MCU 和模擬產品等商業化產品的廣度有所增加，中國的關鍵需求是新的處理器架構和對加速器應用程式的支援，2030 年時中國半導體公司將佔有 50%~60% 的中國市場。