頎邦(6147-TW)08日09:59股價下跌4.2元,報55.6元,跌幅7.02%,成交2,600張。頎邦(6147-TW)所屬產業為半導體業,主要業務為金凸塊(GOLDBUMPING),錫鉛凸塊(SOLDBUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。近5日股價下跌8%,櫃買市場加權指數下跌6.95%,短期股價無明顯表現。近5日籌碼三大法人合計買賣超:+1,631張外資買賣超:+1,007張投信買賣超:+691張自營商買賣超:-67張融資增減:-351張融券增減:+1張