台積電、日月光攜手百家企業 搶攻矽光子2030年78億美元市場

SEMI 國際半導體產業協會旗下矽光子產業聯盟今 (11) 日舉辦「矽光子前瞻論壇：SEMI 矽光子產業聯盟 SIGs 啟動與技術交流」，宣布三大技術專案小組 (Special Interest Groups, SIGs) 正式啟動，將由台積電 (2330-TW)(TSM-US)、日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 攜手百家企業，搶食 2030 年 78 億美元的矽光子市場。

SEMI 指出，SIGs 旨在整合多方專業力量制定產業標準、加速技術創新與商業化應用。台積電副總經理徐國晉與日月光半導體副總經理洪志斌以聯盟共同會長身分出席致詞。論壇匯聚超過 200 位產業領袖與專家，共議矽光子技術發展與全球供應鏈佈局。

矽光子技術因其在高速資料傳輸、高頻寬、低功耗和高度集積化方面的優勢，已成為推動人工智慧 (AI) 發展的關鍵技術。然而，爲了滿足日益劇增的資料傳輸需求，矽光子技術在製程、封裝和測試等方面仍面臨挑戰，例如如何縮小晶片尺寸並降低成本、光子電路的能量損耗、光子晶片與先進封裝整合及對應的散熱方案。

爲此，SEMI 矽光子產業聯盟成立三大 SIGs，以加速矽光子技術的突破與商業化應用。

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，SEMI 矽光子產業聯盟是以台灣半導體產業為核心，匯聚超過 110 家海內外頂尖廠商，發展出全球規模最大、產業架構最完整的矽光子國際技術協作平台。聯盟橫跨上中下游，整合跨企業、跨領域的專業資源，致力於為全球技術創新突破提供動能。同時，聯盟也正式啟動三大 SIGs，推動關鍵技術的創新突破，加速標準制定進程，盼攜手解決技術碎片化的挑戰。

SEMI 於 2024 年 9 月成立矽光子產業聯盟，旨在推動矽光子技術發展，聯盟成立三大 SIGs，涵蓋從系統設計、元件製造到封裝測試的完整產業生態鏈。

SIG 1 為系統、次系統與矽光子技術發展，聚焦於矽光子未來技術發展趨勢，包含矽光子晶片的設計、製造和整合，完整矽光子產業生態圈。

SIG 2 為先進封裝與測試，專注於異質整合與共封裝光學應用封裝及測試技術，推動光學與電子整合。

SIG 3 為設備及其他，致力於開發和提供矽光子產業所需的關鍵設備及技術，專注於製程自動化，涵蓋組裝、檢測技術及相關設備與創新應用。 

台積電徐國晉副總經理暨矽光子產業聯盟共同會長表示，台積電將攜手與產業制定完整的矽光子共同封裝解決方案藍圖，並積極將其付諸實踐。預計與聯盟成員透過 SIGs 跨組專案合作，針對特定的技術挑戰或應用場景，共同突破技術瓶頸。

日月光半導體洪志斌副總經理暨矽光子產業聯盟共同會長表示，日月光深耕矽光子技術研發已超過 15 年，將與聯盟成員合作，透過定期 SIGs 跨組會議和建立共享資料庫，確保不同 SIGs 的技術發展方向符合市場需求，互相協作。

工研院電光系統所駱韋仲副所長暨矽光子產業聯盟副會長表示，SEMI 矽光子產業聯盟成功串聯產、研界。工研院長期投入矽光子技術研發，並在聯盟上扮演橋樑角色，推動研究成果與產業需求的結合，加速技術商業化。

矽光子技術被視為下一代訊號傳輸的關鍵技術，透過將光學元件整合至矽晶片上，能大幅提升資料傳輸速度及降低功耗，滿足資料中心、5G 網路、高速運算等應用對更高頻寬和更低延遲的需求。

SEMI 矽光子產業聯盟討論重點包含 2024 年至 2027 年矽光子技術藍圖，預期技術將從 2D 平面結構逐步發展至  2.5D 及 3D ，能耗大幅下降。隨著整合度越來越高，能效越來越好，將能有效滿足高速資料中心和 AI 運算日益增長的需求。

台灣憑藉在半導體產業鏈中完善的供應體系與先進封裝技術，奠定了深厚的產業根基。SEMI 亦持續打造各類開放平台，整合跨領域專業能量，協助產業擬定清晰的發展方向，攜手推動技術創新。