力積電加速AI布局 WoW 3D技術獲大廠採用

力積電 (6770-TW) 公布最新年報，董事長黃崇仁表示，力積電已積極轉型至 AI 相關配套產品線，目前整合邏輯製程與記憶體的 Wafer on Wafer(WoW)3D 堆疊技術已完成開發，並獲得多個國際大廠採用及試產，未來銅鑼新廠的擴充也將以 WoW 3D 代工業務為主軸，以因應 AI 應用爆發性成長的市場需求。

黃崇仁指出，去年營收達 447 億元，年成長 1.6%，但面臨中國業者在半導體成熟製程代工市場積極擴充產能及削價競爭的挑戰，以及銅鑼新廠尚未達到經濟規模但已開始折舊的窘境，導致公司去年稅後虧損達新台幣 68 億元。

2024 年全球經濟持續受到高通膨、高利率及戰爭陰影下等不利因素的影響，導致消費性電子需求疲弱，車用及工規半導體市場表現不佳，僅 AI 相關應用產品表現亮眼。

此外，中國政府推動半導體自給自足 (China for China) 政策，以及美系客戶因地緣政治敏感度而引發的供應鏈去中化 (Out of China) 趨勢，進一步加劇全球半導體供應鏈的重組。然而，高度不確定性同時也帶來了諸多商機。

黃崇仁說，首先，美系代工客戶積極撤出中國，使得台灣成為中國以外全球半導體成熟製程代工最具競爭力的區域。力積電作為 12 吋鋁製程代工之首選，將持續吸引大型歐美日客戶導入新產品線並帶來商機。

其次，力積電在矽中介層 (Silicon Interposer)、氮化鎵 (GaN)、氧化物半導體 (IGZO) 及矽電容 (Silicon Capacitor) 等新興領域的不斷創新和技術突破，也成功吸引了多家大型知名企業的合作，預計未來幾年內將有更多新產品在力積電的生產線上投產。

地緣政治影響下，各國對半導體自製需求大幅提升，台灣半導體業者的經驗和技術成為各國取經的對象，黃崇仁說，力積電與印度塔塔電子的合作是個很好的例子。隨著印度成為繼中國之後全球經濟成長最迅速的區域，力積電未來將擴大與塔塔合作，協同台美日客戶聯手進軍印度半導體市場。

此外，力積電將持續深化與國際一線大廠的合作，透過與全球領先的半導體企業建立戰略合作夥伴關係，力積電將滿足不同區域，進一步擴大市場份額，特別是新興市場的客戶需求，提升品牌知名度和影響力。

為了避免與中國同業低價競爭，力積電已積極轉型至 AI 相關配套產品線。自 2019 年起，力積電即著手開發整合邏輯製程與記憶體的 Wafer on Wafer(WoW)3D 堆疊技術，提供高頻寬、低功耗的 Edge AI 解決方案。

目前，力積電的 WoV 3D 堆疊技術已完成開發，並獲得多個國際大廠採用及試產。未來銅鑼新廠的擴充將以 WoW 3D 代工業務為主軸，以因應 AI 應用爆發性成長的市場需求。

展望 2025 年，隨著全球半導體供應鏈重組逐步完成、5G 網路、物聯網 (IoT)、人工智慧 (AI) 及自動駕駛技術的快速發展，全球半導體市場將在未來數年內仍將持續增長。這些技術的普及將帶動半導體產品需求的持續提升，特別是在高性能計算、數據中心和智能裝置等領域。

力積電將積極把握這些市場機遇，通過不斷的研發創新和緊密的客戶協作，提供市場更加高效和優質的半導體解決方案。在未來的一年中，將秉持誠信、服務、品質、創新的信念，持續加強技術研發，推動產品創新，拓展全球市場，同時堅持 ESG 永續經營理念，友善環境、回饋社會、公司治理，與客戶、社會、環境共生共榮。